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MX23L1654

产品描述16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface
文件大小210KB,共18页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX23L1654概述

16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface

MX23L1654相似产品对比

MX23L1654 MX23L1654MC-20 MX23L1654MC-20G MX23L1654MI-20G
描述 16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface 16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface 16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface 16M-BIT Low Voltage, Serial MASK ROM with 50MHz SPI Bus Interface
是否Rohs认证 - 不符合 符合 符合
包装说明 - SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
最大时钟频率 (fCLK) - 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e0 e3 e3
长度 - 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 - 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 - MASK ROM MASK ROM EEPROM CARD
内存宽度 - 8 8 8
功能数量 - 1 1 1
端子数量 - 16 16 16
字数 - 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 - 2000000 2000000 2000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 85 °C
组织 - 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP SOP
封装等效代码 - SOP16,.4 SOP16,.4 SOP16,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 - SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 260 225
电源 - 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.85 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大待机电流 - 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 - 0.008 mA 0.008 mA 0.008 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN (800) MATTE TIN
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED
宽度 - 7.52 mm 7.52 mm 7.52 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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