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M74HC4066B1R

产品描述Analog Switch ICs Quad Bilateral Sw
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小255KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC4066B1R概述

Analog Switch ICs Quad Bilateral Sw

M74HC4066B1R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time16 weeks
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID600805
Samacsys Pin Count14
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint NameDIP254P762X510-14
Samacsys Released Date2017-01-12 09:29:10
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e4
正常位置NO
信道数量1
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度60 dB
通态电阻匹配规范10 Ω
最大通态电阻 (Ron)170 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
最长断开时间23 ns
最长接通时间20 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

M74HC4066B1R相似产品对比

M74HC4066B1R M74HC4066TTR
描述 Analog Switch ICs Quad Bilateral Sw Analog Switch ICs Quad Bilateral Sw
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP TSSOP
包装说明 PLASTIC, DIP-14 TSSOP-14
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown compliant
Samacsys Status Released Released
Samacsys PartID 600805 179753
Samacsys Pin Count 14 14
Samacsys Part Category Integrated Circuit Integrated Circuit
Samacsys Package Category Other Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name DIP254P762X510-14 ST TSSOP14_1
Samacsys Released Date 2017-01-12 09:29:10 2015-05-07 08:49:48
Is Samacsys N N
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4
正常位置 NO NO
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 14 14
标称断态隔离度 60 dB 60 dB
通态电阻匹配规范 10 Ω 10 Ω
最大通态电阻 (Ron) 170 Ω 170 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP
封装等效代码 DIP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/12 V 2/12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.1 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES
最长断开时间 23 ns 23 ns
最长接通时间 20 ns 20 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1
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