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74AHCT00D112

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND
产品类别半导体    逻辑   
文件大小80KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHCT00D112概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND

74AHCT00D112规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
产品种类
Product Category
Logic Gates
RoHSDetails
产品
Product
Single-Function Gate
Logic FunctionNAND
Logic FamilyAHCT
Number of Gates4 Gate
Number of Input Lines2 Input
Number of Output Lines1 Output
High Level Output Current- 8 mA
Low Level Output Current8 mA
传播延迟时间
Propagation Delay Time
3.3 ns
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
5.5 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
4.5 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SOT-108
系列
Packaging
Tube
FunctionNAND
高度
Height
1.45 mm
长度
Length
8.75 mm
宽度
Width
4 mm
Logic Type2-Input NAND
工作电源电压
Operating Supply Voltage
5 V
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1140
单位重量
Unit Weight
0.003527 oz

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74AHC00; 74AHCT00
Quad 2-input NAND gate
Rev. 04 — 28 April 2008
Product data sheet
1. General description
The 74AHC00; 74AHCT00 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC
standard No. JESD7-A.
The 74AHC00; 74AHCT00 provides the quad 2-input NAND function.
2. Features
I
I
I
I
Balanced propagation delays
All inputs have Schmitt-trigger actions
Inputs accept voltages higher than V
CC
Input levels:
N
For 74AHC00: CMOS level
N
For 74AHCT00: TTL level
I
ESD protection:
N
HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
N
CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC00
74AHC00D
74AHC00PW
74AHC00BQ
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
SO14
TSSOP14
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
SOT108-1
SOT402-1
SOT762-1
Name
Description
Version
Type number
DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very
thin quad flat package; no leads; 14 terminals;
body 2.5
×
3
×
0.85 mm

74AHCT00D112相似产品对比

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描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND Logic Gates 5V QUAD 2-INPUT NAND Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT NAND GATE
Source Url Status Check Date - - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 - - TSSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 - - TSSOP, TSSOP14,.25 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 - - 14 14 14 14
Reach Compliance Code - - unknown unknown unknown unknown
系列 - - AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - - e4 e4 e4 e4
长度 - - 5 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) - - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1
功能数量 - - 4 4 4 4
输入次数 - - 2 2 2 2
端子数量 - - 14 14 14 14
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - TSSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 - - TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 - - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 - - 2/5.5 V 5 V 5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 9.5 ns 10 ns 10 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) - - 14.5 ns 10 ns 10 ns 14.5 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - - NO NO NO NO
座面最大高度 - - 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - YES YES YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 - - 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm
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