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SAK-XC2267-56F66LAC: 产品描述16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共116页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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SAK-XC2267-56F66LAC概述

16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS

SAK-XC2267-56F66LAC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
I/O 线路数量	73
端子数量	100
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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D a ta S h ee t , V 2 . 1, Au g . 2 0 0 8

XC226x

1 6 / 3 2 - B i t S i n g l e -C h i p M i c r o c o n t r o l l e r w i t h

32-Bit Performance

M i c r o c o n t r o l l e rs

XC2267 / XC2264

XC2000 Family Derivatives

2.1

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

3.12

3.13

3.14

3.15

3.16

3.17

4.1

4.2

4.2.1

4.2.2

4.2.3

4.3

4.4

4.5

4.6

4.6.1

4.6.2

4.6.3

4.6.4

4.6.5

4.6.6

5.1

5.2

Summary of Features

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

General Device Information

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Pin Configuration and Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Memory Subsystem and Organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

External Bus Controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Central Processing Unit (CPU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

On-Chip Debug Support (OCDS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Capture/Compare Unit (CAPCOM2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Capture/Compare Units CCU6x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

General Purpose Timer (GPT12E) Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Real Time Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

A/D Converters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Universal Serial Interface Channel Modules (USIC) . . . . . . . . . . . . . . . . .

MultiCAN Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Watchdog Timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Parallel Ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Instruction Set Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Electrical Parameters

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

DC Parameters for Upper Voltage Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

DC Parameters for Lower Voltage Area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Analog/Digital Converter Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

System Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Flash Memory Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Testing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Definition of Internal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

External Clock Input Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

External Bus Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Synchronous Serial Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

JTAG Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

Package and Reliability

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

Data Sheet

V2.1, 2008-08

SAK-XC2267-56F66LAC相似产品对比

	SAK-XC2267-56F66LAC	SAK-XC2264-56F66LAC	SAK-XC2267-96F80LAC
描述	16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS	16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS	16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT FLASH C11 BCS
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	HLFQFP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	24
位大小	32	32	32
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	73	73	73
端子数量	100	100	100
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	66 MHz	66 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	符合	-	符合

SAK-XC2267-56F66LAC

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