MC74LCX32DT,MC74LCX32DT pdf中文资料,MC74LCX32DT引脚图,MC74LCX32DT电路-Datasheet-电子工程世界

MC74LCX32DT: 产品描述Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小142KB，共7页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC74LCX32DT概述

Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input

MC74LCX32DT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns
传播延迟（tpd）	6.6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4.4 mm

MC74LCX32DT相似产品对比

	MC74LCX32DT	MC74LCX32MEL	MC74LCX32DTR2	MC74LCX32DR2
描述	Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input	Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input	Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input	Logic Gates 2-3.6V Quad 2-Input
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SOIC-14
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e0
长度	5 mm	10.2 mm	5 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.3	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	RAIL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns
传播延迟（tpd）	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.2 mm	2.05 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	30
宽度	4.4 mm	5.275 mm	4.4 mm	3.9 mm

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