Analog Switch ICs Low Volt Dual DPDT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.07X.1,16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPDT |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.6 mm |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 66 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3.3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.07X.1,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 85 ns |
| 最长接通时间 | 115 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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