Analog Switch ICs SPDT ANALOG SWITCH
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | VQCCN, LCC10,.06X.07,16 |
针数 | 10 |
制造商包装代码 | 488AQ |
Reach Compliance Code | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 1.8 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 10 |
标称断态隔离度 | 75 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VQCCN |
封装等效代码 | LCC10,.06X.07,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 40 ns |
最长接通时间 | 30 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 1.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
NLAS4717EPMTR2G | NLAS4717EPFCT1G | |
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描述 | Analog Switch ICs SPDT ANALOG SWITCH | Analog Switch ICs Dual SPDT Analog Sw. Industrial Temp |
Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
零件包装代码 | QFN | BCC |
包装说明 | VQCCN, LCC10,.06X.07,16 | VFBGA, BGA10,3X4,20 |
针数 | 10 | 10 |
制造商包装代码 | 488AQ | 489AA |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 | R-PBGA-B10 |
JESD-609代码 | e4 | e1 |
长度 | 1.8 mm | 1.965 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 10 | 10 |
标称断态隔离度 | 75 dB | 75 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VQCCN | VFBGA |
封装等效代码 | LCC10,.06X.07,16 | BGA10,3X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2/5 V | 2/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 40 ns | 40 ns |
最长接通时间 | 30 ns | 30 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | NO LEAD | BALL |
端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 1.4 mm | 1.465 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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