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MAX4760AEBX-T: 产品描述Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小218KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX4760AEBX-T概述

Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch

MAX4760AEBX-T规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Maxim(美信半导体)
产品种类 Product Category	Analog Switch ICs
RoHS	Details
Number of Switches	4 Switch
Configuration	4 x DPDT
On Resistance - Max	3.5 Ohms
Switch Voltage - Max	5.25 V
On Time - Max	800 ns
Off Time - Max	800 ns
工作电源电压 Operating Supply Voltage	1.8 V to 5.5 V
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	UCSP-36
系列 Packaging	Cut Tape
系列 Packaging	MouseReel
系列 Packaging	Reel
Supply Type	Single Supply
Supply Current - Max	10 nA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
Pd-功率耗散 Pd - Power Dissipation	1.221 W
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	2500
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	5.5 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	1.8 V
Switch Continuous Current	100 mA

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描述	Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch	Analog Switch ICs MAX4761EBX-T	Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch	Analog Switch ICs High-Bandwidth, Quad DPDT Switches	Analog Switch ICs High-Bandwidth, Quad DPDT Switches	Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch	Analog Switch ICs High-Bandwidth Quad DPDT Switch
是否无铅	-	含铅	-	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	-	BGA	-	QFN	QFN	BGA	QFN
包装说明	-	UCSP-32	-	6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-1, TQFN-36	6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-1, TQFN-36	VFBGA, BGA36,6X6,20	HVQCCN, LCC36,.25SQ,20
针数	-	32	-	36	36	36	36
Reach Compliance Code	-	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	-	DPDT	-	DPDT	DPDT	DPDT	DPDT
JESD-30 代码	-	S-PBGA-B32	-	S-XQCC-N36	S-XQCC-N36	S-PBGA-B36	S-XQCC-N36
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	-	e3
长度	-	3.06 mm	-	6 mm	6 mm	3.06 mm	6 mm
湿度敏感等级	-	1	-	-	1	1	1
信道数量	-	1	-	2	2	2	2
功能数量	-	4	-	4	4	4	4
端子数量	-	32	-	36	36	36	36
标称断态隔离度	-	100 dB	-	100 dB	100 dB	80 dB	80 dB
通态电阻匹配规范	-	0.2 Ω	-	0.2 Ω	0.2 Ω	0.2 Ω	0.2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	-	3.5 Ω	-	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω	3.5 Ω
最高工作温度	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	-	BGA	-	HVQCCN	HVQCCN	VFBGA	HVQCCN
封装等效代码	-	BGA36,6X6,20	-	LCC36,.25SQ,20	LCC36,.25SQ,20	BGA36,6X6,20	LCC36,.25SQ,20
封装形状	-	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	GRID ARRAY	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	-	240	-	NOT SPECIFIED	240	260	260
电源	-	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	0.67 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.67 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	-	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	-	YES	-	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	-	50 ns	-	50 ns	50 ns	60 ns	60 ns
最长接通时间	-	140 ns	-	140 ns	140 ns	150 ns	150 ns
切换	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Matte Tin (Sn)
端子形式	-	BALL	-	NO LEAD	NO LEAD	BALL	NO LEAD
端子节距	-	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	-	BOTTOM	-	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	20	-	NOT SPECIFIED	20	30	30
宽度	-	3.06 mm	-	6 mm	6 mm	3.06 mm	6 mm

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