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MC74ACT374MEL

产品描述Flip Flops 5V CMOS Octal
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小112KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74ACT374MEL概述

Flip Flops 5V CMOS Octal

MC74ACT374MEL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.575 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup90000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级3
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.275 mm

MC74ACT374MEL相似产品对比

MC74ACT374MEL MC74AC374DW MC74ACT374DTR2 MC74ACT374DWR2 MC74AC374DTR2 MC74AC374MEL
描述 Flip Flops 5V CMOS Octal Flip Flops 2-6V CMOS Octal Flip Flops 5V CMOS Octal Flip Flops 5V CMOS Octal Flip Flops 2-6V CMOS Octal Flip Flops 2-6V CMOS Octal
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合 符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown not_compliant unknown unknown
系列 ACT AC ACT ACT AC -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e0 e4 e0 e4 -
长度 12.575 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大频率@ Nom-Sup 90000000 Hz 60000000 Hz 90000000 Hz 90000000 Hz 60000000 Hz -
最大I(ol) 0.024 A 0.012 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A -
湿度敏感等级 3 1 1 1 1 -
位数 8 8 8 8 8 -
功能数量 1 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 2 -
端子数量 20 20 20 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP TSSOP -
封装等效代码 SOP20,.3 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4 TSSOP20,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240 260 -
电源 5 V 3.3/5 V 5 V 5 V 3.3/5 V -
传播延迟(tpd) 11.5 ns 15.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 15.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.05 mm 2.65 mm 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn80Pb20) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40 30 40 -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
宽度 5.275 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm -

 
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