Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX/WL
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SOT-146, DIP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 26.73 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 47 ns |
| 最长接通时间 | 51 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC4351N | 74HCT4351D-T | 74HC4351DB | 74HCT4351D | 74HCT4351N | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX/WL | Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED | Multiplexer Switch ICs 8-CHANNEL ANALOG MUX/DEMUX/WL | Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED | Multiplexer Switch ICs 8-CH ANALOG MUX/DMUX LATCHED |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SSOP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOT-146, DIP-20 | SOT-163, SO-20 | SOT-339, SSOP-20 | SOT-163, SO-20 | SOT-146, DIP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 26.73 mm | 12.8 mm | 7.2 mm | 12.8 mm | 26.73 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 8 Ω | 9 Ω | 8 Ω | 9 Ω | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω | 180 Ω | 160 Ω | 180 Ω | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SSOP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 2.65 mm | 2 mm | 2.65 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 4.5 V | 6 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
| 最长断开时间 | 47 ns | 65 ns | 47 ns | 65 ns | 65 ns |
| 最长接通时间 | 51 ns | 75 ns | 51 ns | 75 ns | 75 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 5.3 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | - | - | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | - | SSOP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V | 5 V | 5 V |
| 最大信号电流 | 0.025 A | - | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.16 mA | - | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | - |
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