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TMS320VC5441AGGU概述

Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR -40 to 100

TMS320VC5441AGGU规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA169,13X13,32
针数	169
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	19
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B169
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	24
外部中断装置数量	8
端子数量	169
计时器数量	8
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA169,13X13,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.6,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	65536
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.55 V
标称供电电压	1.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320VC5441AGGU相似产品对比

	TMS320VC5441AGGU	TMS320VC5441APGF	TMS320VC5441GGU	TMS320VC5441PGF	TMS320VC5441ZGU	TMS320VC5441AZGU
描述	Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 176-LQFP -40 to 100	Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR 0 to 85	Digital Signal Processor 176-LQFP 0 to 85	Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR 0 to 85	Digital Signal Processor 169-BGA MICROSTAR -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	QFP	BGA	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFBGA, BGA169,13X13,32	LQFP-176	LFBGA, BGA169,13X13,32	LFBGA, BGA169,13X13,32
针数	169	176	169	176	169	169
Reach Compliance Code	_compli	compli	_compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	19	19	19	19	19	19
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B169	S-PQFP-G176	S-PBGA-B169	S-PQFP-G176	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169
JESD-609代码	e0	e4	e0	e4	e1	e1
长度	12 mm	24 mm	12 mm	24 mm	12 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	1	3	1	3	3
DMA 通道数量	24	24	24	24	24	24
外部中断装置数量	8	8	8	8	8	8
端子数量	169	176	169	176	169	169
计时器数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	100 °C	100 °C	85 °C	85 °C	85 °C	100 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA169,13X13,32	QFP176,1.0SQ,20	BGA169,13X13,32	QFP176,1.0SQ,20	BGA169,13X13,32	BGA169,13X13,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	220	260	260	260
电源	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V	1.6,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	65536	65536	65536	65536	65536	65536
座面最大高度	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.55 V	1.55 V	1.55 V	1.55 V	1.55 V	1.55 V
标称供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	24 mm	12 mm	24 mm	12 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	1 week	1 week	-	-
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1
是否无铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅

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