电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CDR31BP471BFUS-ZANAH

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT SMP MLC HI-REL
产品类别无源元件   
文件大小143KB,共4页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

CDR31BP471BFUS-ZANAH在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CDR31BP471BFUS-ZANAH - - 点击查看 点击购买

CDR31BP471BFUS-ZANAH概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT SMP MLC HI-REL

CDR31BP471BFUS-ZANAH规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
AVX
产品种类
Product Category
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
产品
Product
High Reliability MLCCs
资格
Qualification
MIL-PRF-55681

文档预览

下载PDF文档
MIL-PRF-55681/Chips
Part Number Example
CDR31 thru CDR35
MILITARY DESIGNATION PER MIL-PRF-55681
Part Number Example
W
L
D
t
(example)
MIL Style
CDR31
BP
101
B
K
S
M
Voltage-temperature
Limits
T
Capacitance
Rated Voltage
Capacitance Tolerance
Termination Finish
Failure Rate
NOTE: Contact factory for availability of Termination and Tolerance Options
for Specific Part Numbers.
MIL Style:
CDR31, CDR32, CDR33, CDR34, CDR35
Voltage Temperature Limits:
BP = 0 ± 30 ppm/°C without voltage; 0 ± 30 ppm/°C with
rated voltage from -55°C to +125°C
BX = ±15% without voltage; +15 –25% with rated voltage
from -55°C to +125°C
Capacitance:
Two digit figures followed by multiplier (number
of zeros to be added) e.g., 101 = 100 pF
Rated Voltage:
A = 50V, B = 100V
Capacitance Tolerance:
B ± .10 pF, C ± .25 pF, D ± .5
pF, F ± 1%, J ± 5%, K ± 10%,
M ± 20%
Termination Finish:
M = Palladium silver
N = Silver-nickel-gold
S = Solder coated final with a minimum of 4 percent lead
T = Silver
U = Base metallization-barrier metal-solder coated
(tin/lead alloy, with a minimum of 4 percent lead)
W = Base metallization-barrier metal-tinned
(tin/lead alloy)
Y = Base metallization-barrier metal-tin (100 percent)
Z = Base metallization-barrier metal-tinned
(tin/lead alloy, with a minimum of 4 percent lead)
*See MIL-PRF-55681 Specification for more details
Failure Rate Level:
M = 1.0%, P = .1%, R = .01%,
S = .001%
Packaging:
Bulk is standard packaging. Tape and reel per
RS481 is available upon request.
Not RoHS Compliant
CROSS REFERENCE: AVX/MIL-PRF-55681/CDR31 THRU CDR35
Per MIL-PRF-55681
(Metric Sizes)
CDR31
CDR32
CDR33
CDR34
CDR35
AVX
Style
0805
1206
1210
1812
1825
Length (L)
(mm)
2.00
3.20
3.20
4.50
4.50
Width (W)
(mm)
1.25
1.60
2.50
3.20
6.40
Thickness (T)
Max. (mm)
1.3
1.3
1.5
1.5
1.5
D
Min. (mm)
.50
Termination Band (t)
Max. (mm)
.70
.70
.70
.70
.70
Min. (mm)
.30
.30
.30
.30
.30
021218
111
在pb里面添加了usb鼠标,光电鼠标能亮,但是不能移动。。。
我用的是WinCE 4.2,如下操作Core OS -> Display based devices -> Core OS Services -> USB Host Support -> USB Human Input Device (HID) Class Driver添加了usb鼠标的驱动,重新定制平台,生 ......
jackeyzhao 嵌入式系统
TIVA C Launchpad (EK-LM4F120XL LaunchPad)让LED闪起来!
TIVA C Launchpad (EK-LM4F120XL LaunchPad)让LED闪起来! 根据LB4教程,使用定时器中断,使GPIOF口连接的LED闪起来! 添加相关头文件 #include "driverlib/interrupt.h" #include "drive ......
蓝雨夜 微控制器 MCU
【转帖】浅析射频功率测量方法
自从第一台无线电发射机诞生之日起,工程师们就开始关心射频功率测量问题,直到今天依然是个热门话题。无论是在实验室、产线,还是教学中,功率测量都是必不可少的。在无线电发展初期,测试工程 ......
皇华Ameya360 测试/测量
关于5509a的串行二次引导程序
本人通过在串行SPI EEPROM的模式下实现了bootloader,但是加载速度比较慢,看了很多文档后决定进行二次加载,网上资料一般都是并行方式的二次加载,而且都是通过汇编程序实现,有哪位大侠做过串 ......
sosoqi DSP 与 ARM 处理器
写好C语言,漂亮的宏定义很重要
写好C语言,漂亮的宏定义很重要,使用宏定义可以防止出错,提高可移植性,可读性,方便性 等等。下面列举一些成熟软件中常用得宏定义。。。。。。 1,防止一个头文件被重复包含 #ifndef COMDE ......
DSP16 DSP 与 ARM 处理器
U盘分区之困
不知道发这个版是否合适?如有发错版请提示我 最近新买了一个U盘,联想B210i,这个U盘出厂时就被分为两个区,其中一个是CDFS格式。此CDFS分区会被系统认为是光驱,然后自启动一个程序,超恶 ......
ruiqing2007 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2577  806  1173  2583  1092  30  22  8  29  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved