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IBM11N8735HB-60

产品描述EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168
产品类别存储    存储   
文件大小323KB,共30页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM11N8735HB-60概述

EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168

IBM11N8735HB-60规格参数

参数名称属性值
包装说明DIMM, DIMM168
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N168
内存密度603979776 bi
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度72
端子数量168
字数8388608 words
字数代码8000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度25.4 mm
最大待机电流0.0081 A
最大压摆率1.17 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

IBM11N8735HB-60相似产品对比

IBM11N8735HB-60 IBM11N8645HB-60
描述 EDO DRAM Module, 8MX72, 60ns, CMOS, PDMA168 EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, PDMA168
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknow unknow
最长访问时间 60 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 603979776 bi 536870912 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 72 64
端子数量 168 168
字数 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 8MX72 8MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.0081 A 0.0072 A
最大压摆率 1.17 mA 1.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

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