电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9669204HXA

产品描述Flash, 512KX8, 70ns, CDIP32, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小153KB,共24页
制造商White Microelectronics
下载文档 详细参数 全文预览

5962-9669204HXA概述

Flash, 512KX8, 70ns, CDIP32, CERAMIC, DIP-32

5962-9669204HXA规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T32
JESD-609代码e0
长度41.73 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
REVISIONS
LTR
D
E
F
DESCRIPTION
Changed figure 1; Removed note 3 for case outlines X and Y. Added
vendor cage 88379 for device types 01 through 04. -sld
Added device type 05. Updated drawing to the latest requirements of
MIL-PRF-38534. -sld
Figure 1; case outline X, changed the dimension "D" min from 1.654
inches to 1.6 inches. Added cage 0EU86 for device types 01 through
04. Editorial changes troughout. -sld
Added device type 06. Added case outline Z. Editorial changes
throughout. -sld
DATE (YR-MO-DA)
99-03-29
03-03-17
04-10-21
APPROVED
K. A. Cottongim
Raymond Monnin
Raymond Monnin
G
05-02-18
Raymond Monnin
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
PMIC N/A
G
15
G
16
G
17
G
18
REV
SHEET
PREPARED BY
Steve L. Duncan
CHECKED BY
Michael C. Jones
G
19
G
20
G
1
G
2
G
3
G
4
G
5
G
6
G
7
G
8
G
9
G
10
G
11
G
12
G
13
G
14
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS
AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
AMSC N/A
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43218-3990
http://www.dscc.dla.mil
APPROVED BY
Kendall A. Cottongim
DRAWING APPROVAL DATE
96-04-22
MICROCIRCUIT, MEMORY, DIGITAL, FLASH
EPROM, 512K x 8-BIT, MONOLITHIC SILICON
REVISION LEVEL
G
SIZE
A
SHEET
CAGE CODE
67268
1 OF
20
5962-96692
DSCC FORM 2233
APR 97
5962-E147-05
求资料
helper2416的资料哪里能下载啊。跪求:congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congratulate::congr ......
tutu-123456 嵌入式系统
【设计工具】白皮书WP408 – 利用现有线缆基础架构实现下一代宽带网络
本地有线电视头端设备通常由计算机系统和提供通信服务的数据库组成,目前,多系统运营商面临提供交互性能和丰富业务数据流方面的压力,此白皮书介绍了新兴的广播工业标准,以及 FPGA 将如何为设 ......
GONGHCU FPGA/CPLD
USB转RS232设备的工作原理是什么?
RS232串口的支持芯片是8250,如果用USB转串口的设备后,原来对应的8250支持的寄存器是不是还是可用的?他们转换的原理是什么呢?...
111def 嵌入式系统
【快速入门攻略】TI LaunchPad及触摸子板!EE坛友诸多使用经验集锦!
专题链接:https://bbs.eeworld.com.cn/TI/TI_study20111008/index.html本专题汇集了LaunchPad及其触摸子板丰富的教程、指南文档、例程、网友作品集及实用问答,是入门LaunchPad之必备利器。学 ......
EEWORLD社区 微控制器 MCU
LPC1343 DAC
小弟最近要要用LPC1343做一个简单的系统控制 需要用到ADC 和 DAC,可是LPC1343没有DAC。精度要求又比较高 我想请教解决的方法,如果PWM能不能达到高精度,并且控制比较稳定 或者有没有其 ......
Radiance0 NXP MCU
求助,FPGA边缘检测
我已经实现了实时的视频采集边缘检测,但是我想再实现一些简单的功能,比如测距啊啥的,大家有什么思路啊,求指点,谢各位了...
HAORUIMIN FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 350  1696  939  2457  1487  16  6  51  11  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved