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5962-9461302HYA

产品描述Flash Module, 1MX32, 100ns, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共24页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9461302HYA概述

Flash Module, 1MX32, 100ns, HIP-66

5962-9461302HYA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
数据轮询NO
JESD-30 代码S-XHIP-P66
JESD-609代码e0
长度35.2 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
部门数/规模32
端子数量66
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HIP
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
部门规模32K
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置HEX
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度35.2 mm
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