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防止相间短路的正反转控制电路 首先合上主回路断路器QF、控制回路断路器QF2,为电路工作提供准备条件。 本电路与常用的具有按钮常闭触点互锁、接触器常闭触点互锁基本相同,不同的是分别利用KM或KM2各自的组辅助常开触点(3-13、3-13)来控制交流按触器KM的线圈回路 电源 ,使其在选择好正转或反转之后再将KM投人进去,以此延长正反转选择后与电动机电源的转换时间,达到防止相间短路的目的。从...[详细]
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主程序 今天无意发现抽屉里有个MP430的板子,拿来研究一下。 板子型号:MP430 Launch Pad 主芯片:MSP430G2553 Launch上网查了下,有开展的意思,Pad是板子的意思,和在一起就是初学者用的板子了,正好适合我这样的新手学习呢。嘎嘎。 首先安装CSS5.3,网上找了破解文件,破解了。 通过官网,建立了第一个程序,原程序找不到了,不过和下面的类似...[详细]
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本文将介绍一款基于ARM控制的逆变器 电源 电路设计方案及其应用。 系统总体方案 总体设计框图 如图1 所示, 逆变器系统由升压电路、逆变电路、控制电路和反馈电路组成。低压直流电源DC12V经过升压电路升压、整流和滤波后得到约DC170V高压直流电,然后经全桥逆变电路DC/AC转换和LC滤波器滤波后得到AC110V的正弦交流电。 逆变器以ARM控制器为控制核心,输出电压和电...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选(简称OFweek Robot Awards 2023),是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及...[详细]
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先进电力电子封装的趋势反映了电子行业的整体封装趋势。这些趋势包括采用芯片级封装 (CSP)、3D 封装、3D 打印(也称为增材制造)和先进的热管理材料。在电力电子领域,这些趋势受到采用氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 宽禁带功率半导体的影响。 CSP和异构集成 传统的功率半导体封装是为硅器件开发的。由于 GaN 晶体管比相应的 Si 器件小得多,因此当 GaN 被引入市场时,可用...[详细]
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在整个嵌入式领域,“更多内核”已经成为设计趋势,一些硬件架构可以提供数十个内核,有些架构中的内核甚至多达上千个。然而,多内核设计在软件方面仍存在诸多挑战,在不同架构间进行应用程序的移植并不容易。 在低端嵌入式领域,单内核解决方案仍然存在。通过采用速度更快或带宽更宽的处理器仍有可能提升系统的功能和性能曲线。在高端领域,多内核是必然的发展方向。这正是双精度浮点算法经常出现并在超级计算机中长盛不衰的原...[详细]
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6月13日,阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU(Cloud infrastructure Processing Units),这是 为新型云数据中心设计的专用处理器 ,未来将替代CPU成为云计算的管控和加速中心。 在这个全新体系架构下,CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速,向上接入飞天云操作系统,将全球数百万台服务器连成一台超级计算机。 阿里云智...[详细]
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在对纳米器件进行电流-电压(I-V)脉冲特征分析时通常需要测量非常小的电压或电流,因为其中需要分别加载很小的电流或电压去控制功耗或者减少焦耳热效应。这里,低电平测量技术不仅对于器件的I-V特征分析而且对于高电导率材料的电阻测量都非常重要。利于研究人员和电子行业测试工程师而言,这一功耗限制对当前的器件与材料以及今后器件的特征分析提出了巨大的挑战。 与微米级元件与材料的I-V曲线生成不同的是,对纳...[详细]
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2月24日消息,市场研究公司iSuppli预计,今年全球DRAM内存芯片市场增幅将超过40%,也是3年来的首次增长。 据国外媒体报道称,iSuppli表示,今年全球DRAM内存芯片销售额将增长至319亿美元,2009年、2008年和2007年DRAM内存芯片销售额分别下滑了3.7%、25.1%和7.5%。 iSuppli分析师迈克·霍华德当地时间上周四说,“今年DRAM内存...[详细]
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(记者 鄂晓颖)据预测,2019年度夏期间京津唐电网最大电力负荷约6900万千瓦,同比增长6.4%,电力供应总体偏紧,但较去年同期有较大改善;北京电网最大电力负荷约2600万千瓦,同比增长10.36%,北京电网依然面临运行压力。
今夏,将继续按照“华北保津京唐,京津唐保北京”原则,落实电力保供责任,实现外控加内保双方向电力支撑。为在输电通道、燃气管网、中水管线等出现突发事故时,能迅...[详细]
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上周触宝用户破亿的媒体活动,高通作为投资者之一,投资部总经理沈劲出席并发言。活动结束后,我们就关注的几个热点,采访了沈劲。话题谈及小米 3 手机、高通骁龙 600/800 铺货进展、智能电视产业前景、高通走向台前的计划,及对手机厂商开发自有品牌芯片的看法。 小米3 将放弃高通,改用 Tegra 芯片? 据了解,小米 3 将不会使用高通芯片,改用英伟达(nVIDIA)Tegra 4 ...[详细]
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7 月 26 日消息,据台媒《工商时报》今日报道,日月光营运长(首席运营官,COO)吴田玉在 25 日的法人说明会上表示,该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP,全称 Fan-Out Panel-Level Packaging,即扇出型面板级封装,是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]
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据iSuppli公司,第一季度DRAM销售强劲,台湾力晶半导体表现突出,市场排名升至第五。 第一季度力晶DRAM营业收入为4.32亿美元,比2009年第四季度的2.39亿美元大增80.8%,比2009年第一季度暴增1068%。这在第一季度iSuppli公司的DRAM供应商排行榜中,是最强劲的表现,而且远优于总体产业。第一季度全球DRAM营业收入比去年第四季度增长8.8%,比去年同期增长...[详细]
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车速传感器是用来检测电控汽车的车速的装置,有控制电脑用这个输入信号来控制发动机怠速,自动变速器的变扭器锁止,自动变速器换档及发动机冷却风扇的开闭和巡航定速等其它功能。 车速传感器的输出信号可以是磁电式交流信号,也可以是霍尔式数字信号或者是光电式数字信号。 磁电式 这两个线圈接线柱是传感器输出的端子,当由铁质制成的环状翼轮(有时称为磁组轮)转动经过传感器时,线圈里将产生交流电压信号。磁组轮...[详细]
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三菱PLC FX3U系列是一款非常受欢迎的小型PLC,具有高性能、高可靠性、易用性等特点。在实际应用中,远程I/O设置是常见的需求之一。 远程I/O的基本概念 远程I/O(Remote Input/Output)是指将输入/输出设备与PLC分离,通过通信网络实现远程控制和数据交换。远程I/O可以提高系统的灵活性和扩展性,降低布线成本,提高系统的可靠性和安全性。 在三菱PLC FX3U系列中,...[详细]