电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

C0805C360F1GAC3810

产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 36.0PF 100V
产品类别无源元件   
文件大小1MB,共20页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
下载文档 详细参数 全文预览

C0805C360F1GAC3810在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
C0805C360F1GAC3810 - - 点击查看 点击购买

C0805C360F1GAC3810概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 36.0PF 100V

C0805C360F1GAC3810规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
KEMET(基美)
产品种类
Product Category
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
电容
Capacitance
36 pF
电压额定值 DC
Voltage Rating DC
100 VDC
电介质
Dielectric
C0G (NP0)
容差
Tolerance
1 %
外壳代码 - in
Case Code - in
0805
外壳代码 - mm
Case Code - mm
2012
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
产品
Product
General Type MLCCs
系列
Packaging
Bulk
长度
Length
2 mm
封装 / 箱体
Package / Case
0805 (2012 metric)
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
宽度
Width
1.2 mm

Class
Class 1
单位重量
Unit Weight
0.000194 oz
Wifi固件空降:高通QCA4004、乐鑫ESP8266、RealTek_8711AM
[i=s] 本帖最后由 机智宝 于 2016-9-2 14:26 编辑 [/i][font=]Wifi固件空降:高通QCA4004、乐鑫ESP8266、RealTek_8711AM,[/font][font=]只要开发MCU, 不用开发云端、不用开发app,就能做一个智能硬件产品啦。[/font][font=]而且,开发起来相当省事,只要烧写固件即可实现MCU和云端通讯哦,现成的烧写方式、现成的云...
机智宝 综合技术交流
无线通信发展趋势part1
我自己可做不来这么大的题目,只好找一份别人的大作与大家分享了。文件分两部分上传。...
yh19782000 RF/无线
ESP32使用littlefs v2 作为默认文件系统
在最新更新的MicroPython的ESP32移植中,使用littlefs v2 取代 FAT 作为默认文件系统。https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=redirectgoto=findpostptid=1116157pid=2961221fromuid=573537...
dcexpert MicroPython开源版块
DDS调试问题,AD输出始终是高电平
我做了一个DDS的板子,以防万一焊了两路DA和滤波器(DA用的是MAX5884),但是两路都不能正常输出,一路输出的正弦波有噪声,杂波很严重,另一路滤波器和差分输出没有焊,但是用示波器测量芯片的输出管脚波形始终输出高电平,不知道是什么原因,麻烦各位大神们能不能帮忙分析看问题可能出在哪里呢……或者我应该怎样排查一下看看是不是DA的问题呢……...
tearhupo EE_FPGA学习乐园
三相SPWM产生器SA8282在静止逆变器中的应用
三相SPWM产生器SA8282在静止逆变器中的应用随着电力电子技术的不断发展和电力电子产品的不断更新,脉宽调制技术得到了越来越广泛的应用。通常采用的方法有两种,即模拟法和数字法。模拟电路较复杂,有温漂现象,影响精度,限制了系统的性能;数字法按照不同的数学模型用计算机算出各切换点,将其存入内存,然后通过查表及必要的计算产生PWM波,但数字法受内存影响较大,不能保证系统的精度。SA828、838系列三...
zbz0529 模拟电子
PCB设计几点体会
这是个牵涉面大的问题。抛开其它因素,仅就PCB设计环节来说,我有以下几点体会,供参考:  1.要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”...
ESD技术咨询 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 4  577  662  1122  1329 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved