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持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来 （2026 年 2 月 9 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化正式发布《可持续发展 2025 年度报告》（以下简称“报告”）。报告集中展现了公司如何将技术与制造业优势相结合，助力打造更加可持续的未来。 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2025年度报告》 持续致力于构建更具韧性、敏捷性...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

2月4日消息，近日，欣旺达在互动平台回答投资者提问时表示，公司的固态电池研发按计划推进，第一代、第二代半固态电池已实现规模化生产，能量密度分别为320Wh/kg、380Wh/kg，分别适配轻型无人机、eVTOL等领域，并与部分低空经济领军企业达成合作，2027年全固态电池有望实现量产。 作为下一代高性能电池技术，固态电池凭借高能量密度、高安全性等显著优势，正加速从实验室走向产业化。随着政策红...[详细]

从实验室的灵巧机械手到工厂的力控装配臂，从太空探索机器人到医疗手术器械，高压 放大器 ——这个曾被视为基础电力电子的设备——正成为前沿机器人研发与测试中重要的 测试仪 器。 突破极限：82毫克微型机器人的 攀爬密码 图：攀爬测试平台设备连接示意图 在机器人创新攀爬机制的研究领域，柔性驱动技术的测试一直是业界难题。近期，某高校研究团队成功研发出一款超微型柔性爬杆机器人，其整机重量仅为8...[详细]

1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI 服务器芯片导入这一类型的内存模组。 相较板载 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM 具备维护便利性上的天然优势；而与基于 DDR 的 DIMM 模组方案相比，SOCAMM 在主板 PCB 上的面积占用更低，能效更为优秀。 消息人士表示，AMD 和高通考虑...[详细]

USB设备配置符存储在USB设备的ROM上（只读） ， USB设备枚举的时候读取描述符，为设备接口绑定设备驱动（USB Core完成） USB数据传输路径： 用户空间通过USB设备节点读写数据（不同USB类设备，设备节点不同） ， USB设备驱动会将数据填充到URB中，通过usb_submit_urb函数提供给USB core，U...[详细]

2026开年，奇瑞集团以17款全新及改款车型的强劲攻势聚焦行业目光，目标直指年销320万辆，较2025年增长14%。这场产品盛宴背后，是奇瑞从规模扩张向价值竞争的战略转型，而星途品牌旗下的ES8猎装旗舰因全球首搭全固态电池，成为技术突破的核心载体，有望改写电动车技术格局。 全固态电池是行业公认的下一代电池技术，相比传统液态锂离子电池，在能量密度、安全性、低温性能上具备质的飞跃，但量产落地一直是...[详细]

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。 英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。 预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]

引言：当AI进入到了推理时代，汽车将被重新定义，谁掌握了AI技术，谁就拿到了通向未来的入场券。 2026年刚刚开年，AI依然成为了全球核心焦点，但与以往不同，在今年1月份举行的全球各大发布会中，带有“Physical”前缀的Physical AI（物理AI）被频繁地拿到台面上。 在国际消费电子展（CES 2026）中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋用了30分钟讲了有关物理AI的内容，这之中汽...[详细]

在短暂叫停之后，特斯拉Dojo项目又“杀”回来了。这次，它换上了全新的思路。 1月19日，特斯拉创始人马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。同时，他发出“英雄帖”，招聘人才参与研发“世界上产量最高的芯片”，并要求用三个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 五个月前，特斯拉曾全面叫停Dojo项目。彼时，马斯克回复网友称，特斯拉分散资...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

2026年1月19日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度 。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 2025年，贸泽总共推出了超过40000个物料，均可在订单确认后当天发货，其中仅在第四季度就新增逾7...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～ 尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。 该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。 公共交通支付用非接触式信用卡读卡器 本产品是一款支持信用卡和借记卡“触控支付”的支付终端。通过将其集成到...[详细]

随着VLA（视觉-语言-动作模型）与世界模型在自动驾驶领域的关注度日益提升，这两项技术已成为众多主机厂研发布局的重点方向。前者强调将感知、语义推理与动作生成整合到同一个大模型中，以实现端到端的决策输出；后者则致力于在系统内部构建对物理环境的动态模拟与未来状态推演，以提升对复杂场景的预见与应对能力。那么，这两项技术是否可以深度融合，从而让自动驾驶系统实现更智能、更可靠的驾驶行为呢？ 什...[详细]

随着万物互联与人工智能的深度融合，我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代，算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革，计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战，基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的主流方向。在此过程中，开放灵活、无知识产权限制的RISC-V架构为计算产业注入了前所未有的活力与动能，高性能、自主可控的RISC-V CPU内核正成为驱动产业升级、夯实算力基座的...[详细]