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JANTXV1N3613

产品描述1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小53KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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JANTXV1N3613概述

1 A, SILICON, SIGNAL DIODE

JANTXV1N3613规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明O-LALF-W2
针数2
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性METALLURGICALLY BONDED
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码O-LALF-W2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Qualified
参考标准MIL-19500/286
表面贴装NO
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

JANTXV1N3613相似产品对比

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描述 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE SIGNAL DIODE 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-41 3-Phase Step-Down DC/DC Controller with Power System Management 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-41 1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-204AL 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-41
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
包装说明 O-LALF-W2 HERMETIC SEALED, GLASS, A-TYPE PACKAGE-2 HERMETIC SEALED, GLASS, A-TYPE PACKAGE-2 O-LALF-W2 HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 HERMETIC SEALED, GLASS, A-TYPE PACKAGE-2 - HERMETIC SEALED, GLASS, A-TYPE PACKAGE-2 O-LALF-W2 O-LALF-W2
针数 2 2 2 2 2 2 - 2 2 2
Reach Compliance Code unknow compli compli unknown compliant compliant - not_compliant compli compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 METALLURGICALLY BONDED HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY METALLURGICALLY BONDED METALLURGICALLY BONDED HIGH RELIABILITY - HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY HIGH RELIABILITY
外壳连接 ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED - ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE - SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE - RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码 O-LALF-W2 O-LALF-W2 O-LALF-W2 O-LALF-W2 O-LALF-W2 O-LALF-W2 - O-LALF-W2 O-LALF-W2 O-LALF-W2
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
元件数量 1 1 1 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 2 2 2 2 2 2 - 2 2 2
最高工作温度 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C - 175 °C 175 °C 175 °C
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C - -65 °C -65 °C -65 °C
最大输出电流 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A - 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS - GLASS GLASS GLASS
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND - ROUND ROUND ROUND
封装形式 LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM - LONG FORM LONG FORM LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified Qualified - Qualified Qualified Qualified
参考标准 MIL-19500/286 MIL-19500 MIL-19500 MIL-19500/286 MIL-19500/286 MIL-19500 - MIL-19500 MIL-19500 MIL-19500
表面贴装 NO NO NO NO NO NO - NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE WIRE - WIRE WIRE WIRE
端子位置 AXIAL AXIAL AXIAL AXIAL AXIAL AXIAL - AXIAL AXIAL AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 - 1 1 1
厂商名称 - Microsemi - - Microsemi Microsemi - Microsemi Microsemi Microsemi
最大重复峰值反向电压 - 1000 V 800 V - - 1000 V - 600 V 400 V 200 V

 
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