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CMH322522-330KL

产品描述Fixed Inductors 33uH 10% 2.52MHz
产品类别无源元件    电感器   
文件大小172KB,共2页
制造商Bourns
官网地址http://www.bourns.com
标准
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CMH322522-330KL在线购买

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CMH322522-330KL概述

Fixed Inductors 33uH 10% 2.52MHz

CMH322522-330KL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明1210
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time14 weeks
大小写代码1210
构造Wirewound Chip
型芯材料FERRITE
直流电阻5.6 Ω
标称电感 (L)33 µH
电感器应用RF INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码e3
功能数量1
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度2.2 mm
封装长度3.2 mm
封装形式SMT
封装宽度2.5 mm
包装方法TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时)30
最大额定电流0.07 A
自谐振频率16 MHz
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽YES
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
测试频率2.52 MHz
容差10%
Base Number Matches1

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OM
PL
IA
N
Features
n
1210 size
n
Magnetic shielding
n
High Q characteristic
n
High current rating
n
RoHS compliant*
F
RE
E
LE
AD
*R
oH
S
C
T
CMH322522 Series - Shielded Wirewound Chip Inductor
General Specifications
Test
Freq. MHz
L,Q
SRF
MHz
Min.
DCR
W
Max.
Irms
mA
Max.
Electrical Specifications
Bourns
Part No.
Inductance
Q
Min.
Ro VE LEA
HS RS D
C ION FRE
OM S E
PL AR
IA E
NT
*
CMH322522-R10ML
CMH322522-R12ML
CMH322522-R15ML
CMH322522-R18ML
CMH322522-R22ML
CMH322522-R27ML
CMH322522-R33ML
CMH322522-R39ML
CMH322522-R47ML
CMH322522-R56ML
CMH322522-R68ML
CMH322522-R82ML
CMH322522-1R0KL
CMH322522-1R2KL
CMH322522-1R5KL
CMH322522-1R8KL
CMH322522-2R2KL
CMH322522-2R7KL
CMH322522-3R3KL
CMH322522-3R9KL
CMH322522-4R7KL
CMH322522-5R6KL
CMH322522-6R8KL
CMH322522-8R2KL
CMH322522-100KL
CMH322522-120KL
CMH322522-150KL
CMH322522-180KL
CMH322522-220KL
CMH322522-270KL
CMH322522-330KL
CMH322522-390KL
CMH322522-470KL
CMH322522-560KL
CMH322522-680KL
CMH322522-820KL
CMH322522-101KL
0.10
0.12
0.15
0.18
0.22
0.27
0.33
0.39
0.47
0.56
0.68
0.82
1.0
1.2
1.5
1.8
2.2
2.7
3.3
3.9
4.7
5.6
6.8
8.2
10
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
µH
Tol. %
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±20
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
±10
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
20
100
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
25.2
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
7.96
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
2.52
0.796
700
500
450
400
350
320
300
250
220
180
160
140
120
100
85
80
75
70
55
50
45
40
35
30
28
20
20
20
19
18
16
15
13
12
11
10
9
0.44
0.22
0.25
0.25
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0.40
0.45
0.50
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0.65
0.70
0.75
0.85
0.90
1.0
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
2.1
2.5
2.8
3.3
3.7
5.0
5.6
6.4
7.0
8.0
9.0
10
10
450
450
450
450
450
450
450
450
450
450
450
450
400
390
370
350
320
290
260
250
220
200
180
170
150
140
130
120
110
80
70
65
60
55
50
45
40
Temperature Rise
.................20 °C max. at rated current
Operating Temperature
................................-55 °C to +125 °C
Storage Temperature
................................-55 °C to +125 °C
Reflow Soldering .. 230 °C, 50 sec. max.
Resistance to Soldering Heat
.............................. 260 °C, 5 seconds
Materials
Core ..............................................Ferrite
Terminal Electrode ........................Cu/Sn
Packaging ................. 2,000 pcs. per reel
3.20 ± 0.2
(.126 ± .008
Product Dimensions
010
3.20 ± 0.2
(.126 ± .008
2.20 ± 0.2
(.087 ± .008)
TYP.
0.5
(.020)
0.60
TYP.
(.024)
2.50 ± 0.2
(.098 ± .008)
(
1.90 ± 0.1
(.036 ± .004)
Recommended Layout
4.4
(.173)
(
2.0
(.079)
2.0
(.079)
DIMENSIONS:
*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.
Specifications are subject to change without notice.
The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device performance may vary over time.
Users should verify actual device performance in their specific applications.
MM
(INCHES)
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原谅我。本来这个贴应该发布在信息区,不过那里都没有人看 TI 2011年MCU DAY研讨会,现场可能送开发板,我们坛子都没人得到消息 http://www.lierda.com/topic/MCUDAY2011.html 没剩几天 ......
leang521 单片机
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