PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.24,16 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 10 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.24,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
PI3B32X384B | PI3B32X384 | PI3B32X384BE | |
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描述 | PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs | PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs | PI3B32X384 is a 3.3V 20-bit bus switch designed with a low On-Resistance allowing inputs to be connected directly to outputs |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | - | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.24,16 | - | SSOP, SSOP48,.24,16 |
针数 | 48 | - | 48 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
系列 | CBTLV/3B | - | CBTLV/3B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | - | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | - | e3 |
长度 | 9.9 mm | - | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
位数 | 10 | - | 10 |
功能数量 | 2 | - | 2 |
端口数量 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 48 | - | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | - | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | - | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.24,16 | - | SSOP48,.24,16 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | - | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm | - | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | - | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | MATTE TIN (787) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm | - | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 40 |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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