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　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-around silicon nanowire，GAA SiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。 5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

　　4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。...[详细]

　　凭借过去20年在SoC上的经验， 联发科 技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为 联发科 在 ASIC 芯片市场打下很好的基础，使得 联发科 可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片( ASIC )，去年联发科 ASIC 团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业...[详细]

满城春色关不住，最美人间四月天。正值春暖花开、莺歌燕舞的好时节，魅力北京迎来了2018爱普生创新大会的盛大开幕，现场持续火爆。本届创新大会以“我的精智生活”为主题，面向中国消费者展示了爱普生在喷墨打印、视觉交流、可穿戴、机器人四大领域的多款创新产品和高效解决方案。全面打造集商务办公、智能制造、休闲娱乐为一体的爱普生“创新空间”，倾力为中国消费者构建办公、制造、生活新方式，引发与会者高度关注。 ...[详细]

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

前言 当前，信息技术的不断快速发展让企业的生产和管理模式不断变革，企业之间的竞争也更加激烈，同时，信息技术也为企业实施先进技术和提高竞争力提供了工具。如何实施满足企业要求，又能为企业提供持续发展动力的信息系统也成为了各大企业重点关注的问题。产品生命周期管理系统PLM自提出以来就一直受到各方关注，其对企业产业研发能力的提高也一直备受认可。目前，中国也正在推动两化融合，以信息化带动工业化的发展，...[详细]

　　 小米 手机作为国内互联网手机品牌的代表，不仅引领了高性价比的潮流，更是凭借多项黑科技以及线上线下渠道的布局进阶全球手机市场的前五。去年， 小米 手机的回暖更是给了内部信心，有消息称 小米 下周将在香港IPO。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而在IPO前，雷军更是喊出“硬件综合净利润率永远不会超过5%”口号。不过，业内诸多人士对雷军的说法产生了质疑，就连 荣耀 手机负责人...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

不久前，美国政府宣布将对原产于中国的1300余种进口商品加征25％的关税，涉及约500亿美元的中国对美出口额，机器人和机械是被制裁的重点产业之一。 焊接机器人是用于焊接的工业机器人，分为电子装联无铅焊接、弧焊和激光焊接三种，被称为工业的“裁缝”。记者从26日举办的第28届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会获悉，2018年中国焊接机器人市场规模有望突破113亿元。目前，全球焊接机器人主要被日本...[详细]

中国， 2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。 据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

原标题：艾迈斯半导体推出适用于智能健康和可穿戴设备的血压与生命体征传感器参考设计 中国，2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。   基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包...[详细]

英国沃金，2018年4月25 日—  TT Electronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。 对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

对于用户来说，产品、产品型号越精简越好，这样购买起来也没有那么多麻烦事。 昨天晚些时候，外界传出苹果要对iPhone产品线的名称精简，这看起来还是很靠谱的，其实他们也早就该这样做了，毕竟iPad已经做出了表率。 现在的iPhone产品先都是后缀数字结尾，而去年他们大胆的启用了iPhone X的称号，这看起来更简单，也更容易记。 从最新曝光的细节来看，苹果将对iPhone名称这样调整，...[详细]