3.3V/5V 2.5GHz PROGRAMMABLE DELAY CHIP
SY100EP195V | SY100EP195VTI | SY100EP195VTITR | |
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描述 | 3.3V/5V 2.5GHz PROGRAMMABLE DELAY CHIP | 3.3V/5V 2.5GHz PROGRAMMABLE DELAY CHIP | 3.3V/5V 2.5GHz PROGRAMMABLE DELAY CHIP |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | - | QFP | QFP |
包装说明 | - | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 | TQFP, TQFP32,.35SQ,32 |
针数 | - | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | - | compli | compli |
其他特性 | - | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE= -3.0V TO -5.5V | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE= -3.0V TO -5.5V |
系列 | - | 100E | 100E |
JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
长度 | - | 7 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | - | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE |
湿度敏感等级 | - | 2 | 2 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
抽头/阶步数 | - | 1023 | 1023 |
端子数量 | - | 32 | 32 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TQFP | TQFP |
封装等效代码 | - | TQFP32,.35SQ,32 | TQFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 240 | 240 |
电源 | - | +-3.3/+-5 V | +-3.3/+-5 V |
最大电源电流(ICC) | - | 180 mA | 180 mA |
可编程延迟线 | - | YES | YES |
Prop。Delay @ Nom-Su | - | 15.8 ns | 15.8 ns |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | ECL | ECL |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 |
总延迟标称(td) | - | 12.2 ns | 12.2 ns |
宽度 | - | 7 mm | 7 mm |
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