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5962-9471605HTC: 产品描述Flash Module, 128KX32, 60ns, HIP-66; 产品类别存储存储; 文件大小5MB，共923页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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5962-9471605HTC概述

Flash Module, 128KX32, 60ns, HIP-66

5962-9471605HTC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	HIP-66
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	60 ns
数据轮询	YES
JESD-30 代码	S-XHIP-P66
JESD-609代码	e4
长度	28.7 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
部门数/规模	8
端子数量	66
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HIP
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	IN-LINE
页面大小	128 words
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.84 mm
部门规模	16K
最大待机电流	0.0065 A
最大压摆率	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	HEX
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	28.7 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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