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5962-9553801HXX

产品描述Flash, 128X8, 150ns, PGA-66
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文件大小149KB,共22页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9553801HXX概述

Flash, 128X8, 150ns, PGA-66

5962-9553801HXX规格参数

参数名称属性值
包装说明PGA-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
数据轮询YES
JESD-30 代码S-XPGA-P66
长度30.1 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模8
端子数量66
字数128 words
字数代码128
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128X8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度6.22 mm
部门规模16K
最大待机电流0.0015 A
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度30.1 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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REVISIONS
LTR
DESCRIPTION
DATE
(YR-MO-DA)
APPROVED
REV
SHEET
REV
SHEET
REV STATUS
OF SHEETS
15
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18
REV
SHEET
PREPARED BY
Steve L. Duncan
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13
14
PMIC N/A
DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS
COLUMBUS, OHIO 43216-5000
STANDARD
MICROCIRCUIT
DRAWING
THIS DRAWING IS AVAILABLE
FOR USE BY ALL
DEPARTMENTS
AND AGENCIES OF THE
DEPARTMENT OF DEFENSE
CHECKED BY
Michael Jones
APPROVED BY
Kendall A. Cottongim
MICROCIRCUIT, HYBRID, MEMORY, FLASH,
ERASABLE/PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY,
128K x 8-BIT
DRAWING APPROVAL DATE
96-12-09
SIZE
REVISION LEVEL
CAGE CODE
AMSC N/A
A
SHEET
67268
1
OF
21
5962-95538
DESC FORM 193
JUL 94
DISTRIBUTION STATEMENT A. Approved for public release; distribution is unlimited.
5962-E054-97

5962-9553801HXX相似产品对比

5962-9553801HXX 5962-9553801HYX 5962-9553802HXX 5962-9553802HYX
描述 Flash, 128X8, 150ns, PGA-66 Flash, 128X8, 150ns, QFP-68 Flash, 128X8, 120ns, PGA-66 Flash, 128X8, 120ns, QFP-68
包装说明 PGA-66 QFP-68 PGA-66 QFP-68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 120 ns
数据轮询 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XQFP-F68 S-XPGA-P66 S-XQFP-F68
长度 30.1 mm 39.625 mm 30.1 mm 39.625 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
部门数/规模 8 8 8 8
端子数量 66 68 66 68
字数 128 words 128 words 128 words 128 words
字数代码 128 128 128 128
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128X8 128X8 128X8 128X8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 PGA DFP PGA DFP
封装等效代码 PGA66,11X11 QFL68,1.56SQ PGA66,11X11 QFL68,1.56SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
页面大小 128 words 128 words 128 words 128 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 6.22 mm 5.08 mm 6.22 mm 5.08 mm
部门规模 16K 16K 16K 16K
最大待机电流 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A 0.0015 A
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG FLAT PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
切换位 YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 30.1 mm 39.625 mm 30.1 mm 39.625 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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