MiniDIMM,R/A,1.8V,DDR2,RVS,30Au/AuFl
| 参数名称 | 属性值 |
| DRAM 类型 | 双倍数据速率 (DDR) 3 |
| Connector System | 板对板 |
| 行间距 | 8.7 mm [ .343 in ] |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 外形 | 标准 |
| 中心柱 | 带有 |
| 位置数量 Number of Positions | 244 |
| 模块方向 | 直角 |
| 行数 | 2 |
| 压具数量 | 6 |
| 键控 | 标准 |
| 钥匙数 | 1 |
| 中心钥匙 | 无 |
| DRAM 电压 (V) | 1.5 |
| 弹射器类型 | 标准 |
| 压具材料 | 铜合金 |
| 固定柱位置 | 无 |
| 中心柱材料 | 液晶聚合物 (LCP) |
| 插销颜色 | 土黄色 |
| 模块钥匙类型 | 各JEDEC MO-244，模块变化 AB/BB/CB，标准方向 |
| 插销材料 | 液晶聚合物 (LCP) |
| 弹射器位置 | 两端 |
| 弹射器材料 | 液晶聚合物 (LCP) |
| 弹射器材料颜色 | 土黄色 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 镀金 |
| 端子底板材料 | 镍 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1 |
| 插座类型 | 内存卡 |
| 端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
| 插座种类 | 迷你 DIMM |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 插入种类 | 直接插针 |
| PCB 安装固定类型 | 焊钉 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 定位柱 | 带有 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| Centerline (Pitch) | .6 mm [ .024 in ] |
| 压紧镀层材料 | 锡 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | LCP（液晶聚合物） |
| PC 板上方高度 | 9.79 mm [ .385 in ] |
| 中心固定孔直径 | 2.5 mm [ .098 in ] |
| 工组温度范围 | -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ] |
| Circuit Application | 电源和信号 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装数量 | 15 |
| 封装方法 | 托盘, 硬托盘 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
