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5962-9561305HXX

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36
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制造商White Microelectronics
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5962-9561305HXX概述

Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36

5962-9561305HXX规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, FP-36
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
其他特性BATTERY BACKUP
JESD-30 代码R-CDFP-F36
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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WMS512K8-XXX
HI-RELIABILITY PRODUCT
512Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-95613
FEATURES
s
Access Times 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Revolutionary, Center Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 36 lead Ceramic SOJ (Package 100)
• 36 lead Ceramic Flat Pack (Package 226)
s
Evolutionary, Corner Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 220)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 142)
s
32 pin, Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier
(Package 601)
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Range
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
Low Power Data Retention for Battery Back-up Operation
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
REVOLUTIONARY PINOUT
36 FLAT PACK
36 CSOJ
EVOLUTIONARY PINOUT
32 DIP
32 CSOJ (DE)
32 FLAT PACK (FE)*
32 FLAT PACK (FD)
32 CLCC
TOP VIEW
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PIN DESCRIPTION
A
0-18
I/O
0-7
CS
OE
WE
V
CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
*Package not recommended for new designs, "FD" recommended for new designs.
October 2000 Rev. 4
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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