
HPI 2.0MM CONN., R/A, DIP, 3P
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| Connector System | 线到板 |
| 接头类型 | 带罩 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 应力消除 | 不带 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 位置数量 Number of Positions | 3 |
| 行数 | 1 |
| Backwall/Post Interruptions | Without |
| 工作电压 (VAC) | 250 |
| 工作电压 (VDC) | 100, 250 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子接触部电镀材料 | 锡 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 亮光 |
| 端子接触部电镀厚度 (µm) | 2.032 |
| 端子类型 | 插针 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 3 |
| PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 | 亮光 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 | 2.03 µm [ 80 µin ] |
| 端子布局 | 直插式 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| PCB 端接方法 | 通孔 |
| 端接柱体长度 | .134 in, 3.4 mm |
| PCB 安装固定类型 | 弯脚 |
| PCB 安装方式 | 通孔 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合固定类型 | 锁定 |
| 接合对准类型 | 极化 |
| 端子定位力 | 不带 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 壳体颜色 | 自然 |
| 外壳材料 | 尼龙 66, 尼龙 66 |
| 高度 | 5.8 mm [ .228 in ] |
| 尾部长度 | 3.4 mm [ .134 in ] |
| 宽度 | 7.7 mm [ .303 in ] |
| PCB 厚度(建议) | 1 – 1.6 mm [ .039 – .063 in ] |
| 长度 | 8 mm [ .314 in ] |
| 接合柱长度 | 3.35 mm [ .131 in ] |
| 工组温度范围 | -25 – 85 °C [ -13 – 185 °F ] |
| 拾放盖 | 不带 |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 袋/盒 |
| 封装数量 | 600 |
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