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对于自动驾驶汽车来说，“看”世界的方式不只有一种，一般情况下，会有多个传感器用来感知交通环境，常见的传感器有激光雷达（LiDAR）、摄像头、毫米波雷达、惯性测量单元（IMU）等等。这些传感器各自以不同方式、不同频率不断采集外界的数据。为了确保感知的准确性，会在感知数据处理时，非常注意时间同步。 为什么要讲“时间同步”这个事儿 之所以时间同步非常重要，是因为不同传感器的每一帧数据都...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]

在1月22日举行的吉利创业四十周年发布会上，吉利控股集团CEO安聪慧公布了集团面向2030年的发展路径。其中，雷神AI电混技术路线的技术演进成为关键战略部分。 安聪慧披露，下一阶段的雷神电混技术将围绕新型燃料与应用新型燃烧技术两个核心方向进行攻坚，实现将发动机热效率突破50%。 目前，量产混动发动机的热效率普遍徘徊在43%-45%区间，50%的热效率是一个行业公认的技术瓶颈。 值得注...[详细]

车灯正从“照明”升级为智能交互的“表达”，安全性能也成为核心维度。 然而，其背后的连接可靠性却可能成为品牌隐患——灯珠失效、连接松动等局部问题，不仅影响车灯功能，更会引发用户对整车品质与品牌可靠性的质疑。车灯虽非传统安全件，却关乎品牌门面与用户信任感。 智能车灯背后的连接挑战 随着车灯向智能化、像素化、高集成度演进，连接系统面临前所未有的压力： 安全风险：非车规连接器在振动...[详细]

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成交出2025年业绩增长的亮眼答卷。 1月21日，公司发布的年度业绩预告显示，芯联集成 全年营收实现显著增长，毛利率同比提升近5个百分点，盈利水平呈现稳步增长态势。 预计2025年，公司实现： 营业收入约81.9亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约26% 归母净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减亏约3.85亿元...[详细]

一、产品综述 在工业控制、仪器仪表、数据采集等领域，大量系统仍基于传统 MCU、DSP 或专用处理器平台构建。这类平台往往在计算与控制层面成熟稳定，但原生 USB 能力不足，或完全缺失。若为增加 USB 接口而整体更换主控，不仅带来高昂的硬件重构成本，也引入软件迁移风险。 芯佰微的CBM9001A 面向传统嵌入式平台提供“USB 能力扩展”的工程化路径。器件为嵌入式 USB 主/从控制器...[详细]

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一：智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向...[详细]

荣获 2026 年 CES 无障碍与长寿科技创新荣誉奖 2026年1月13日——全球技术解决方案提供商艾睿电子正与罗马尼亚初创公司.lumen合作，赋能其研发并量产具备模拟导盲犬核心功能的智能眼镜。 .lumen公司开发的智能导盲眼镜是一款可穿戴设备，融合了人工智能、六颗集成摄像头和实时触觉反馈技术 ，成功模拟了导盲犬的核心功能。该眼镜可实时扫描并感知周围环境，探测障碍物、识别安全路...[详细]

意法半导体推出的 STM32MP21 微处理器系列，集成 1.5 GHz 64 位 Arm Cortex-A35 应用核心与 300 MHz 32 位 Arm Cortex-M33 实时处理核心，专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。 作为 STM32MP23 与 STM32MP25 芯片的成本优化版本，STM32MP21 精简了 AI 加速器、图形处理器（GP...[详细]

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者 中国上海，2026年1月7日—— BlackBerry 有限公司旗下业务部门QNX今日宣布，其QNX Everywhere计划已迅速成为全球嵌入式开发者的首选平台。 该计划于CES 2025发布，旨在推动QNX软件开发平台SDP 8.0的非商业化普...[详细]

Arm 生态系统正推动 AI 突破云端边界，深度融入真实物理世界 随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (...[详细]

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 高级驾驶辅助...[详细]

1月5日，美国的太赫兹（THz）视觉技术公司Teradar在CES 2026上发布了其旗舰传感器Teradar Summit™。Teradar Summit代表了传感技术的突破，是业内首款专为在任何天气条件下都能保持高性能而设计的远距离、高分辨率传感器，填补了传统雷达和激光雷达传感器留下的关键空白。 图片来源： Terada Summit能够为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供可靠、高质...[详细]