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K4S510432M-TL1L

产品描述512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL
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文件大小74KB,共11页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K4S510432M-TL1L概述

512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL

K4S510432M-TL1L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP54,.46,32
针数54
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e0
长度22.22 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP54,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

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描述 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL 512Mbit SDRAM 32M x 4bit x 4 Banks Synchronous DRAM LVTTL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 - TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP54,.46,32 - TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32 TSOP2, TSOP54,.46,32
针数 54 - 54 54 54 54 54
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns - 6 ns 6 ns 5.4 ns 6 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz - 100 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 - 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 - R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 22.22 mm - 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm
内存密度 536870912 bi - 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi 536870912 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM - SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 4 - 4 4 4 4 4
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 54 - 54 54 54 54 54
字数 134217728 words - 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 - 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX4 - 128MX4 128MX4 128MX4 128MX4 128MX4
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 - TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP54,.46,32 - TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32 TSOP54,.46,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 - 8192 8192 8192 8192 8192
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES - YES YES YES YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP - 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.005 A - 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.31 mA - 0.31 mA 0.31 mA 0.33 mA 0.31 mA 0.33 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm - 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 - - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)

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