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KA22293

产品描述MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT FOR MUSIC CENTER
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小152KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KA22293概述

MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT FOR MUSIC CENTER

KA22293规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数48
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQFP-G48
长度10 mm
功能数量1
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率55 mA
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm
Base Number Matches1

KA22293相似产品对比

KA22293 KA22293Q KA2293
描述 MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT FOR MUSIC CENTER MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT FOR MUSIC CENTER MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUIT FOR MUSIC CENTER
零件包装代码 QFP QFP DIP
包装说明 LQFP, QFP, DIP,
针数 48 48 24
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 R-PDIP-T24
长度 10 mm 10 mm 31.85 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP QFP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 2.3 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 7 V
最小供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 1.8 V
表面贴装 YES YES NO
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
宽度 10 mm 10 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -20 °C -20 °C -
最大压摆率 55 mA 55 mA -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL -
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