Microprocessor, 64-Bit, 120MHz, MOS, CPGA168,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 64 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P168 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 168 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA168,17X17 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.45 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 速度 | 120 MHz |
| 最大压摆率 | 1400 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.45 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| 5X86-120GP | 5X86-100QP | 5X86-120QP | 5X86-100GP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor, 64-Bit, 120MHz, MOS, CPGA168, | Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, MOS, PQFP208, | Microprocessor, 64-Bit, 120MHz, MOS, PQFP208, | Microprocessor, 64-Bit, 100MHz, MOS, CPGA168, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 位大小 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 50 MHz | 40 MHz | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P168 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-CPGA-P168 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 168 | 208 | 208 | 168 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QFP | QFP | PGA |
| 封装等效代码 | PGA168,17X17 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | PGA168,17X17 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 120 MHz | 100 MHz | 120 MHz | 100 MHz |
| 最大压摆率 | 1400 mA | 1200 mA | 1400 mA | 1200 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | GULL WING | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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