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如今的 MCU 为了跟上时代发展的步伐，MCU 公司正在不断加强外设组合和安全性，而有些公司甚至增加了时间敏感网络 (TSN)。 毫无疑问，当今先进的 MCU 是数百个应用领域中各种嵌入式系统的核心。尽管一些 MCU 已经提供了看似无穷无尽的计算能力、外设组合和内存选项组合，但它们仍在不断发展和改进其各个方面的产品。 在本文中，我们将汇总一系列新的基于 Arm 内核的 MCU，它们可为工...[详细]

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出AT88SA系列最低成本、超低功耗的安全密码认证IC，该系列中的首款器件AT88SA102S是通用CryptoAuthentication™ IC，经专门设计，能够保护用户避免假冒电子产品和医疗耗材如电池、墨盒、测试条、血袋、呼吸管及其它。这一系列器件能够用于保护网络传输安全如卫星无线广播或医疗记录，或者任何其它类型逻辑数据如...[详细]

1月10日，铃木与加拿大公司Inmotive达成合作协议，共同开发电动汽车（EV）使用的两速变速器。 Inmotive是一家于2010年在加拿大多伦多成立的初创公司，他们正在开发的「Ingear」是一种具有独特设计的轻量化、紧凑型、高效率的两速变速器，有助于提高电动汽车的电机驱动性能。 本次合作就「EV用两速变速器」的共同开发达成共识，有望通过高效率的电机驱动延长电动汽车的续航里程，通过...[详细]

     本文来自爱范儿　　 　　现在几乎是个网站就会要你注册一个账户，而且都有着各种各样的密码强度要求，必须包括大小写、必须包括多少位字母等等。一个两个倒也无妨，但是多了也难免让人崩溃。每每看到新闻上说的某某网站被撞库或者被拖库的时候，我就心里一阵颤抖。 　　我的密码，你还好吗？ 一些基本工作 　　抛开网站被黑掉这种小概率的事件不谈，先来说说我们自己能够做些什么，来保护我们的网络账户...[详细]

    本文来自爱范儿 　　在 Google 和 特斯拉 等公司看来，自动驾驶汽车可以有效地减少车祸死亡人数。10多年以来，美国交通部关于自动驾驶汽车的技术和政策方面的研究也支持这种观点。本月，奥巴马签署了一项交通法案，其中包括了允许自动驾驶汽车上路。不过， 多年的研究和投入真的能够带来一个无事故的未来吗？ 　　许多研究员认为，现在还无法预测自动驾驶汽车是否减少事故，因为真实道路测试和数据仍然...[详细]

中国储能网讯： 北京冬奥会2月9日的例行新闻发布会上，北京冬奥组委总体策划部部长李森称介绍，“国家速滑馆”等场馆使用的制冰技术碳排放趋近于零；北京冬奥会延庆、张家口赛区造雪基本上来自于地表水，造雪用电完全来自“绿色”电力。国际奥委会品牌和可持续发展总监玛丽·萨鲁瓦说，北京冬奥会为节能环保采取的一系列措施，比如低碳交通、低碳场馆等都具有里程碑式的积极意义。 冰与雪，碳和电 公开...[详细]

昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。 李力游博士 李力游博士于 2008 年 5 月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。 李力游的离...[详细]

      宽带接入网络的建设中，“长距离，少局所”是发展趋势，在机房选址愈加困难的现实之下，减少机房数量不仅降低了建网难度、节省土地和土建开支；设备相对集中放置，也使得供电、通风、维护开支大大减少。 “长距离”是实现“少局所”的前提，更是网络建设中难以回避的迫切需求。       在IEEE820.3ah和ITU G.984系列标准中，分别定义了最小接入距离，而在设备实现时，各厂家所采用的...[详细]

一个完美的电容，自身不会产生任何能量损失，但是实际上，因为制造电容的材料有电阻，电容的绝缘介质有损耗，各种原因导致电容变得不"完美".这个损耗在外部，表现为就像一个电阻跟电容串联在一起，所以就起了个名字叫做"等效串联电阻".比如，我们认为电容上面电压不能突变，当突然对电容施加一个电流，电容因为自身充电，电压会从0开始上升。但是有了ESR，电阻自身会产生一个压降，这就导致了电容器两端的电压会产...[详细]

        　　除了苹果公司和谷歌（也许）之外，其他大型的科技公司基本没有推出什么具有突破性的技术。别以为这是因为这些公司缺少研发资金。一些大型的科技公司每年砸在研发方面的经费不少，但是最终没能有什么成果。过去5年微软的研发经费是420亿美元，但是成果不尽如人意。思科公司过去5年的研发经费是250亿美元，但是其研究成果能带来的经济利润也是少之又少。 　　相反，苹果则十分注重...[详细]

　　2016年频繁曝出人工智能学术和研究大牛投身工业界的消息，这意味着AI从实验室到街头巷尾的“落地”又迈进了一大步。 　　在学术界，今年主要的人事流动包括：李飞飞、Russ Salakhutdinov、Yoshua Bengio和山世光，他们或直接成为大公司雇员，或与大公司合作，或自己开办公司。 　　在微软和英特尔等公司的应用型研究机构里，也有一波研究员走出来，投身AI浪潮。这当中包括前英特尔...[详细]

9月7日消息，据国外媒体报道，AMD和联发科这两家半导体厂商，在各自擅长领域的存在感都有明显增加，这两家公司还将在芯片方面进行合作，以进入新的领域。 外媒是援引产业链人士透露的消息，报道AMD寻求和联发科合作进入新的领域的，两家公司将在Wi-Fi芯片方面进行合作，进而进入这一市场。 从产业链人士透露的情况来看，AMD和联发科在Wi-Fi芯...[详细]

　　引 言 　　随着高性能DSP控制器的出现，采用数字化控制的UPS电源已成为现在研究的热点。基于DSP实现的数字双闭环控制能有效提高电源系统的抗干扰能力，降低噪声，提高效率和可靠性，进一步有利于电源的智能化管理、远程维护和诊断。在逆变器的多种控制策略中，重复控制技术能有效消除非线性负载和干扰引起的波形畸变；滑模变结构控制方法能使系统运行于一种滑动模态，能保证系统的鲁棒性；模糊控制和神经...[详细]

　　STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。 　　下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小系统原理图。 　　STM32F103C8T6封装 　　STM32F103C8T6封装为LQFP48-48引脚小外形四方扁平封装外形，如下图： 　　STM32F103C8T6最小系统原...[详细]

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！ 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办，届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程，以及最先进的FPGA技术演示。 您将在202...[详细]