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    人工智能（AI）技术近年发展迅速，其中AI结合自动化可能成为未来驱动下世代智能工厂的动能，同时透过创新与人机协作，或可解决长久以来人类对于就业机会被机器人取代的焦虑，现今全球新一代智能工厂主打节能、省钱及对环境友善，虽然还有改进空间，但俨然已成为无可避免的时势所趋。     据报导，近期一份研究报告指出，有75%的制造商不是已有智能工厂施行计画，就是正在规划当中，预估到了2021年，...[详细]

全球累计销量已超过2亿部的三星GalaxyS系列手机家族，于北京时间2月25日凌晨正式迎来了第五代产品Galaxy S5，主攻设计、相机、连接性、健康、生活五大环节。在主要配置方面，其拥有5.1英寸1080p解析度的SUPER AMOLED屏、2.5GHz骁龙800处理器2GB运行内存、1600万像素摄像头、依旧是可拆卸后盖和电池的设计，电池容量提升至2800mAh，另外相比前作S4，Gal...[详细]

1）TEXT_OFFSET 内核在RAM中的起始位置相对于RAM起始地址偏移。值为0x00008000 。/arch/arm/Makefile 111 textofs-y ：= 0x00008000 112 textofs-$（CONFIG_ARCH_CLPS711X） ：= 0x00028000 113 # We don‘t want the htc bootloader to corrupt...[详细]

据外媒报道，作为下一代 电池 技术研发领域的领先者，美国Natrion公司推出一种高性能、灵活耐用的固态电解质薄膜，可用于生产全固态电池（ASSB）。该技术名为锂固体离子复合材料（LISIC），锂离子电池制造商可以利用这种“即插即用型”组件，迅速将其现有产品线转变为ASSB，从而减少火灾风险，提升电池使用寿命，并延长电动汽车的续航里程。 （图片来源：Natrion公司） 美孚化工公司(M...[详细]

　　12月20日消息，彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称，过去一年硅谷十分糟糕，但也并非一无是处，还是发生了一些值得高兴的事情。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　以下是文章主要内容： 　　几个星期前，我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德(Shira Ovide)说出了很多人的心声：硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指...[详细]

     北京时间7月21日凌晨消息，据Information网站周一报道，高通准备裁员数千人，在其3万人的员工总数所占比例超过10%。 　　报道援引熟知内情的消息人士的言论称，预计高通将在美国东部时间周三(北京时间周四凌晨)公布季度财报时宣布这项裁员措施。报道称，目前还不清楚哪些部门将受到影响。一名消息人士透露，高通可能会将更多的研发活动转移到印度等低成本国家中去以进一步节省开支。 　　...[详细]

 格芯近日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14纳米FinFET的成功方案，该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米 F...[详细]

华为 22 日召开全球线上新品发布会，正式推出了新一代旗舰手机 Mate 40 系列。中国发布会将于 10 月 30 日在上海举行，主题为 “跃见非凡”。 　　昨日晚间，华为官方公布了 Mate40/Pro 系列国行版预热视频，并称 “这是最伟大的隔空操控”。 　　IT之家了解到，华为 Mate 40 采用了 6.5 英寸的 68 度曲面屏，拥有 2376×1080 分辨率与 P3 色...[详细]

数组前不加“code”或“data”，则默认将数组存放在程序存储器中； code 指定数据是存储在代码区，数据是在编程的时候跟代码一起写入代码存储器，运行过程中不能改变； xdata 指定数据是存储在外部数据存储器了； data 指定数据存储在内部低128字节数据存储器里，如果变量不指定存储位置，默认就是data型，这部分存储器寻址速度最快； idata 指定数据存储在内部低256字节数据存储器...[详细]

交易摘要： · 扩充安森美半导体在高毛利工业终端市场的实力 · 巩固安森美半导体在工业终端市场应用之宽广阵容高性能图像传感器供应商的地位 · 安森美半导体将支付约9,200万美元现金以收购Truesense Imaging, Inc.，收购资金来自公司内部现金 · 交易预计将迅即为公司毛利及收入增值 2014年4月3日 –推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，...[详细]

铝电解电容器，又称电容，是一种储能元件，其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种，它的特点是容量大，但是漏电大，误差大，稳定性差，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。铝电解电容器可以分为四类：引线型铝电解电容器；牛角型铝电解电容器；螺栓式铝电解电容器；固态铝电解电容器。 基本信息 中文名 铝电解电容器 外文名 Aluminum electrolytic cap...[详细]

IAR ARM的资料看了两天，一直没有动手去实践写程序下载到开发板上。 先说一下我的开发环境： IAR ARM ：v530 开发板用的是ZLG的LPC2131开发板 下载器用的J-LINK V8 这个是我的第一个程序，都不是自己写的，东一块，西一块的在其他人写的程序里面挖过来的。 首先我们在桌面上建立一个文件夹：1_LED。 这里就是我们程序存放的地方。 IAR ARM 做...[详细]

Littelfuse是全球最大的电路保护器件供应商，产品涵盖三个业务部：电子、汽车以及电气，营收占比分别为50%、34%和16%。 Littelfuse创办于1927年，员工总数超过7000名，2013年销售额达创纪录的7.58亿美元，全球拥有超过35个销售、制造和研发中心。 谈到电路保护器件的用途，大家可能都会认为是保护电路板的，但实际上电路保护器件最重要的功能是保护人身财产安全，避免过压...[详细]

　　0 引言 　　射频识别RFID（Radio Frequency Identification）技术是利用无线射频方式进行非接触式双向通信，以达到识别目标和交换数据的目的，实现对各种对象在不同状态下的自动识别和管理的一种技术。目前广泛应用于身份识别、门禁管理、防伪、商业供应链、公共交通管理、物流管理、生产线的自动化及过程控制、动物的跟踪及管理、容器识别等领域。射频识别读写器根据应用场合可分为...[详细]

摸索了好久，今天终于实现了自己的工程模板，首先看下我的工程结构： 我的工程文件夹建立了五个文件夹，CMSIS、Libraries、Project、Startup、USER。里面分别存放了各自的初始文件， 关于MDK中的工程树情况如上图，分别在各自的文件夹下存放各自的文件，我们采用的是模块化编程，例如编写led程序就建立led.h和led.c文件，添加至工程，另外建立了延时函数文件，即delay...[详细]