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SSI32R2420RIW-4CV

产品描述Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDSO20
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小589KB,共8页
制造商Silicon Systems Inc
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SSI32R2420RIW-4CV概述

Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDSO20

SSI32R2420RIW-4CV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
信道数量4
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率153 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SSI32R2420RIW-4CV相似产品对比

SSI32R2420RIW-4CV SSI32R2420RW-4CV SSI32R2420IW-4CV
描述 Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDSO20 Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDSO20 Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0
信道数量 4 4 4
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SSOP20,.3 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 153 mA 153 mA 153 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 - Silicon Systems Inc Silicon Systems Inc
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