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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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马英九7月10日表示,晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁?台当局“经济部投审会”表示,“经济部”正在研议中,还未决定开放范围,预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商,晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 据台湾中广新闻网报道,马英九支持对合理且必要的高科技业,进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科,已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域,取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理,能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解,得到我们需要的信号形式,提高信息的利用程度,进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为:1.灵活性好:当处理方法和参数发生变化时,处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
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随着计算机技术的飞速发展,嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统,是指以图像应用为中心,以计算机技术为基础,软件、硬件可裁减,对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求,必须选择合适的显示器,设计出合理的显示控制方法。 系统...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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“如果没什么危害的话,就是你们不够努力,” 管理人员尽其所能压榨一切价值,而SoC开发团队自然也不能幸免。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后,向电子工程世界记者坦陈,设计工程师们无疑都面临着各种压力:其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
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过去15到20年间,汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象,且其封装简单,主要采用TO220 和 TO247封装。同时,电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配,在设计中需要类似的功率器件。在这期间,随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及,车...[详细]
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台积电发言人曾晋皓表示,虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制,但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。 台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆,这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。 联华电子发言人颜胜德则表示,公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂,将在评估市场状况后作出决定...[详细]