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5962-9461105HYX

产品描述SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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文件大小577KB,共11页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9461105HYX概述

SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9461105HYX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明40 X 40 MM, 3.50 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-F68
JESD-609代码e4
长度39.6 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度39.6 mm
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
Packaging
66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400).
68 lead, 40mm Hermetic Low Profile CQFP,
3.5mm (0.140") (Package 502)
1
68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm
(0.880") square (Package 510) 3.56mm
(0.140") height.
68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22.4mm
(0.880") square, 5.08mm (0.200") high
(Package 528).
WS512K32-XXX
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WS512K32N-XH1X - 13 grams typical
WS512K32-XG2UX - 8 grams typical
WS512K32-XG4TX
1
- 20 grams typical
WS512K32-XG2LX - 8 grams typical
* This product is subject to change without notice.
Note 1: Package Not Recommended For New Design
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS512K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
17
I/O
0
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1
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11
22
12
WE
2
#
CS
2
#
GND
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A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
#
NC
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3
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
A
18
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
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5
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4
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24
I/O
25
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A
6
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7
NC
A
8
A
9
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16
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17
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18
44
34
V
CC
CS
4
#
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4
#
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27
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3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
GND
I/O
19
55
45
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31
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30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
66
I/O
0 - 7
I/O
8 - 15
I/O
16 - 23
I/O
24 - 31
WE
1
# CS
1
#
OE#
A
0-18
Pin Description
56
I/O
0-31
A
0-18
WE
1-4
#
CS
1-4
#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
WE
2
# CS
2
#
WE
3
# CS
3
#
WE
4
# CS
4
#
512K X 8
512K X 8
512K X 8
512K X 8
8
8
8
8
May 2006
Rev. 17
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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