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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。 ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。 u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox...[详细]

摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优...[详细]

长期以来，云端始终是智能算力部署的核心载体，甚至构成了该领域的主流解决方案。当系统需实现自然语言理解、海量数据分析及复杂决策等智能化功能时，其技术路径具有明确统一性：将数据上传至云端服务器，依托高性能计算节点完成各类运算任务。凭借近乎无限的计算能力与海量存储资源，云端不仅为大型模型的训练过程及持续迭代提供了核心支撑，更实现了智能能力的全球化规模化部署，当前人工智能领域的诸多突破性成果，均以云端算...[详细]

高压直流（HVDC）供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统，以提升供电效率并扩大供电覆盖范围，因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节，并使蓄电池组更靠近负载端，成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案，目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 　　HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

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（2026 年 2 月 4 日，上海）今日， 南芯科技发布 SC77870XQ 系列全桥电机驱动芯片，集成电流监测和全面的诊断功能，可输出最高 12A 电流，高效驱动 12V 汽车系统中的有刷电机和电磁阀应用 ，包括热管理系统、域控、底盘、门控、燃油车阀门等。SC77870XQ 符合 AEC-Q100 标准，基于全国产供应链，具有超小封装及过电流能力，助力客户推动下一代车身控制系统的升级。 ...[详细]

在自动驾驶技术持续演进的今天，商用车领域因其场景相对封闭、需求明确、商业化路径清晰，正成为自动驾驶技术率先落地和规模化应用的关键赛道。 本期《智电双驱·资本论道》聚焦商用车自动驾驶的实践与前景，我们邀请到斯年智驾创始人兼董事长何贝，以及容亿投资创始合伙人、董事长黄金平，共同探讨商用车自动驾驶的技术路径、商业模式与投资逻辑。 容亿投资创始合伙人、董事长黄金平从资本视角分析，商用车自动驾驶市...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。 不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。 今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。 考虑到今年全年内...[详细]

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]

在CES 2026展会上，全球半导体巨头恩智浦（NXP）发布了其重磅新品——S32N7系列超级集成处理器。该系列产品定位为下一代智能汽车的“中央大脑”，旨在全面释放人工智能（AI）在汽车领域的潜能，推动汽车向“软件定义”时代加速演进。 作为首家采用该技术的合作伙伴，汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布将在其车辆集成平台中率先搭载S32N7，共同为车企提供从芯片到系统的完整解决方案。 ...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]

1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]