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SSI32C9302-CGT2

产品描述Secondary Storage Controller, CMOS, PQFP120
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共24页
制造商Silicon Systems Inc
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SSI32C9302-CGT2概述

Secondary Storage Controller, CMOS, PQFP120

SSI32C9302-CGT2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP120,.63SQ,16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G120
JESD-609代码e0
端子数量120
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP120,.63SQ,16
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率50 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

SSI32C9302-CGT2相似产品对比

SSI32C9302-CGT2 SSI32C9302-CG
描述 Secondary Storage Controller, CMOS, PQFP120 Secondary Storage Controller, CMOS, PQFP128
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP120,.63SQ,16 QFP, QFP128,.68X.85,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 120 128
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP120,.63SQ,16 QFP128,.68X.85,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 50 mA 50 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1
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