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5962-9690101HMX

产品描述Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9690101HMX概述

Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9690101HMX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
WSF512K16-XXX
512K
X
16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901
FEATURES
Access Times of 35ns (SRAM) and 90ns (FLASH)
Access Times of 70ns (SRAM) and 120ns (FLASH)
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.385" square HIP, Hermetic
Ceramic HIP (Package 402)
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880")
square (Package 500). Designed to
t JEDEC 68
lead 0.990” CQFJ footprint (FIGURE 2)
512Kx16 SRAM
512Kx16 5V FLASH
Organized as 512Kx16 of SRAM and 512Kx16 of
Flash Memory with separate Data Busses
Both blocks of memory are User Configurable as
1Mx8
Low Power CMOS
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight - 13 grams typical
FLASH MEMORY FEATURES
100,000 Erase/Program Cycles
Sector Architecture
• 8 equal size sectors of 64K bytes each
• Any combination of sectors can be concurrently
erased. Also supports full chip erase
5 Volt Programming; 5V ± 10% Supply
Embedded Erase and Program Algorithms
Hardware Write Protection
Page Program Operation and Internal Program
Control Time.
Note: Programming information available upon request.
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION
FOR WSF512K16-XH2X
Top View
1
SD
8
SD
9
SD
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
18
SD
0
SD
1
SD
2
11
22
12
SWE
2
#
SCS
2
#
GND
SD
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
SCS
1
#
NC
SD
3
33
23
SD
15
SD
14
SD
13
SD
12
OE#
A
17
SWE
1
#
SD
7
SD
6
SD
5
SD
4
FD
8
FD
9
FD
10
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
FD
0
FD
1
FD
2
44
34
V
CC
FCS
2
#
FWE
2
#
FD
11
A
3
A
4
A
5
FWE
1
#
FCS
1
#
GND
FD
3
55
45
FD
15
FD
14
FD
13
FD
12
A
0
A
1
A
2
FD
7
FD
6
FD
5
FD
4
66
OE#
A
0-18
Pin Description
FD0-15
SD0-15
A0-18
Flash Data Inputs/Outputs
SRAM Data Inputs/Outputs
Address Inputs
SRAM Write Enable
SRAM Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Flash Write Enable
Flash Chip Select
56
SWE1-2#
SCS1-2#
OE#
V
CC
GND
NC
FWE1-2#
FCS1-2#
Block Diagram
S W E
1
# S CS
1
#
S W E
2
# S CS
2
#
F W E
1
# F CS
1
#
F W E
2
# F CS
2
#
512K x 8
SRAM
512K x 8
SRAM
512K x 8
FLASH
512K x 8
FLASH
8
8
8
8
SD
0-7
SD
8-15
FD
0-7
FD
8-15
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
May 2006
Rev. 6
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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5962-9690101HMX 5962-9690102HXX 5962-9690102HMX 5962-9690101HXX
描述 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 0.880 X 0.880 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16 SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
JESD-30 代码 S-CQFP-G68 S-CPGA-P66 S-CQFP-G68 S-CPGA-P66
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 22.36 mm 35.18 mm 22.36 mm 35.18 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 66 68 66
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP PGA QFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.1 mm 5.7 mm 5.1 mm 5.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 22.36 mm 35.18 mm 22.36 mm 35.18 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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