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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962-9690101HMX
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5962-9690101HMX

产品描述Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小183KB，共15页
制造商White Microelectronics
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5962-9690101HMX概述

Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9690101HMX规格参数

参数名称属性值
包装说明22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
其他特性512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE
JESD-30 代码S-CQFP-G68
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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WSF512K16-XXX
HI-RELIABILITY PRODUCT
512K
X
16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901
FEATURES
s
Access Times of 35ns (SRAM) and 90ns (FLASH)
s
Access Times of 70ns (SRAM) and 120ns (FLASH)
s
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.385" square HIP, Hermetic Ceramic
HIP (Package 402)
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880") square
(Package 500). Designed to fit JEDEC 68 lead 0.990” CQFJ
footprint (Fig. 2)
s
512Kx16 SRAM
s
512Kx16 5V FLASH
s
Organized as 512Kx16 of SRAM and 512Kx16 of Flash
Memory with separate Data Busses
s
Both blocks of memory are User Configurable as 1Mx8
s
Low Power CMOS
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Ranges
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
s
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for
Low Noise Operation
s
Weight - 13 grams typical
FLASH MEMORY FEATURES
s
100,000 Erase/Program Cycles
s
Sector Architecture
• 8 equal size sectors of 64K bytes each
• Any combination of sectors can be concurrently erased.
Also supports full chip erase
s
5 Volt Programming; 5V
±
10% Supply
s
Embedded Erase and Program Algorithms
s
Hardware Write Protection
s
Page Program Operation and Internal Program Control Time.
Note: Programming information available upon request.
FIG. 1
1
SD
8
SD
9
SD
10
A
13
A
14
A
15
A
16
A
18
SD
0
SD
1
SD
2
11
PIN CONFIGURATION FOR WSF512K16-XH2X
TOP VIEW
12
SWE
2
SCS
2
GND
SD
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
SCS
1
NC
SD
3
22
33
23
SD
15
SD
14
SD
13
SD
12
OE
A
17
SWE
1
SD
7
SD
6
SD
5
SD
4
FD
8
FD
9
FD
10
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
FD
0
FD
1
FD
2
44
34
V
CC
FCS
2
FWE
2
FD
11
A
3
A
4
A
5
FWE
1
FCS
1
GND
FD
3
55
45
FD
15
FD
14
FD
13
FD
12
A
0
A
1
A
2
FD
7
FD
6
FD
5
FD
4
66
8
8
8
PIN DESCRIPTION
FD
0-15
Flash Data Inputs/Outputs
56
SD
0-15
SRAM Data Inputs/Outputs
A
0-18
SWE
1-2
SCS
1-2
OE
V
CC
GND
NC
FWE
1-2
FCS
1-2
Address Inputs
SRAM Write Enable
SRAM Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Flash Write Enable
Flash Chip Select
BLOCK DIAGRAM
S W E
1
S CS
1
OE
A
0
-
18
512K x 8
SRAM
512K x 8
SRAM
512K x 8
FLASH
512K x 8
FLASH
S W E
2
S CS
2
F W E
1
F CS
1
F W E
2
F CS
2
8
SD
0-7
SD
8-15
FD
0-7
FD
8-15
October 2000 Rev.
5
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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描述 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CHIP66, 1.385 INCH SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CHIP66, 1.385 INCH SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CQFP68, 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
包装说明 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 1.385 INCH SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 1.385 INCH SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 22 MM SQUARE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
其他特性 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE 512K X 16 FLASH IS ALSO AVAILABLE
JESD-30 代码 S-CQFP-G68 S-CHIP-P66 S-CQFP-G68 S-CHIP-P66 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 66 68 66 68 68 68 68
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING PIN/PEG GULL WING PIN/PEG GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD HEX QUAD HEX QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 - - - White Microelectronics White Microelectronics White Microelectronics White Microelectronics White Microelectronics

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