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5962-9458501H6X

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小497KB,共14页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9458501H6X概述

EEPROM Module, 128KX32, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

5962-9458501H6X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间125 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度27.3 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27.3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
128Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94585
FEATURES
Access Times of 125, 140, 150, 200, 250, 300ns
Packaging:
• 66-pin, PGA Type, 27.3mm (1.075") square,
Hermetic Ceramic HIP (Package 400)
• 68 lead, 22.4mm sq. CQFP (G2T), 4.57mm
(0.180") high, (Package 509)
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
Write Endurance 10,000 Cycles
Data Retention Ten Years Minimum (at +25°C)
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
Low Power CMOS
Automatic Page Write Operation
WE128K32-XXX
Page Write Cycle Time: 10ms Max
Data Polling for End of Write Detection
Hardware and Software Data Protection
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
WE128K32-XG2TX - 8 grams typical
WE128K32-XH1X - 13 grams typical
*This product is subject to change without notice.
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR
WE128K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
A
15
A
16
NC
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
22
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WE
2
#
CS
2
#
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
#
NC
I/O
3
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
NC
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
#
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
I/O
23
I/O
22
128K x 8
128K x 8
128K x 8
128K x 8
W E
1
# CS
1
#
OE#
A
0-16
Pin Description
56
I/O0-31
A0-16
WE1-4#
CS1-4#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Input/Output
Address Inputs
Write Enable
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
W E
2
# CS
2
#
W E
3
# CS
3
#
W E
4
# CS
4
#
I/O
21
I/O
20
66
8
8
8
8
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
March 2008
Rev. 12
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

 
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