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5962-9458501H6X

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, HIP-66
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文件大小464KB,共15页
制造商White Microelectronics
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5962-9458501H6X概述

EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, CPGA66, CERAMIC, HIP-66

5962-9458501H6X规格参数

参数名称属性值
包装说明CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间300 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子位置PERPENDICULAR
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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