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5962-9318709HYC

产品描述SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小158KB,共6页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9318709HYC概述

SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

5962-9318709HYC规格参数

参数名称属性值
包装说明1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e4
长度30.1 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度6.22 mm
最大待机电流0.0116 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.6 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度30.1 mm
Base Number Matches1
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