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5962-9315701HYC

产品描述SRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, DIP-32
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文件大小3MB,共939页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9315701HYC概述

SRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, DIP-32

5962-9315701HYC规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T32
JESD-609代码e4
长度41.525 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.13 mm
最大待机电流0.001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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