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901-19-2-18-2-B-0

产品描述Heat Sinks CHIPSET H/S PIN FIN 19mm 17.6mm H B/A
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小1MB,共6页
制造商Wakefield-Vette
官网地址http://www.wakefield-vette.com/
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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901-19-2-18-2-B-0概述

Heat Sinks CHIPSET H/S PIN FIN 19mm 17.6mm H B/A

901-19-2-18-2-B-0规格参数

参数名称属性值
厂商名称Wakefield-Vette
Reach Compliance Codecompliant
耐热支撑装置类型HEAT SINK

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901-910 SERIES CHIPSET HEAT SINKS
PIN FIN &
ELLIPTICAL
HEAT SINKS
Wakefield-Vette’s 901-910 Series Heat Sinks
for Chipset can match up to devices from
Intel, Broadcom, Xilinx. TI, Motorola and
many more! These heat sinks are designed
for air flow applications. Enclosed pages
have thermal performance data for natural
forced convection values.
4 Springs at
each corner
Wakefield-Vette heat sink assembles onto
chip set using the space that is between the
PCB and the substrate of the solder balls.
The solder balls provide a minimal gap of
.5mm to .7mm. Attachment feature is below
a .4mm thickness. The clipping system will
not interfere or damage chip. Contact area
is the edge of chip.
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