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907-33-1-18-2-B-0

产品描述Heat Sinks CHIPSET HS ELIPTICAL 33mm 17.6mm H B/A
产品类别热管理产品    耐热支撑装置   
文件大小1MB,共6页
制造商Wakefield-Vette
官网地址http://www.wakefield-vette.com/
标准
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907-33-1-18-2-B-0在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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907-33-1-18-2-B-0概述

Heat Sinks CHIPSET HS ELIPTICAL 33mm 17.6mm H B/A

907-33-1-18-2-B-0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Wakefield-Vette
Reach Compliance Codecompliant
耐热支撑装置类型HEAT SINK
Base Number Matches1

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901-910 SERIES CHIPSET HEAT SINKS
PIN FIN &
ELLIPTICAL
HEAT SINKS
Wakefield-Vette’s 901-910 Series Heat Sinks
for Chipset can match up to devices from
Intel, Broadcom, Xilinx. TI, Motorola and
many more! These heat sinks are designed
for air flow applications. Enclosed pages
have thermal performance data for natural
forced convection values.
4 Springs at
each corner
Wakefield-Vette heat sink assembles onto
chip set using the space that is between the
PCB and the substrate of the solder balls.
The solder balls provide a minimal gap of
.5mm to .7mm. Attachment feature is below
a .4mm thickness. The clipping system will
not interfere or damage chip. Contact area
is the edge of chip.
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