Datasheet> 器件分类 > 热管理产品> 耐热支撑装置> 903-23-2-23-2-B-0

903-23-2-23-2-B-0: 产品描述Heat Sinks CHIPSET H/S PIN FIN 23mm 22.6mm H B/A; 产品类别热管理产品耐热支撑装置; 文件大小1MB，共6页; 制造商Wakefield-Vette; 官网地址http://www.wakefield-vette.com/; 标准

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903-23-2-23-2-B-0概述

Heat Sinks CHIPSET H/S PIN FIN 23mm 22.6mm H B/A

903-23-2-23-2-B-0规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Wakefield-Vette
Reach Compliance Code	compliant
耐热支撑装置类型	HEAT SINK
Base Number Matches	1

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901-910 SERIES CHIPSET HEAT SINKS

PIN FIN &

ELLIPTICAL

HEAT SINKS

Wakefield-Vette’s 901-910 Series Heat Sinks

for Chipset can match up to devices from

Intel, Broadcom, Xilinx. TI, Motorola and

many more! These heat sinks are designed

for air flow applications. Enclosed pages

have thermal performance data for natural

forced convection values.

4 Springs at

each corner

Wakefield-Vette heat sink assembles onto

chip set using the space that is between the

PCB and the substrate of the solder balls.

The solder balls provide a minimal gap of

.5mm to .7mm. Attachment feature is below

a .4mm thickness. The clipping system will

not interfere or damage chip. Contact area

is the edge of chip.

Thermal Cooling Solutions from SMART to FINISH

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