LB1666

据外媒报道，传感器软件公司Spartan宣布与4D数字成像雷达技术公司Uhnder, Inc.达成合作，将改造ADAS（高级驾驶员辅助系统）和AV（自动驾驶汽车）行业的安全系统。合作双方将Uhnder基于数字编码调制（DCM）的数字雷达技术和Spartan的专有传感器软件相结合，可创建具有新安全功能的下一代感知解决方案，例如有助于区分密集物体的高对比度分辨率（HCR），这对安全实现自动化出行商业...[详细]

　　驻极体话筒是电容话筒的一种。电容话筒的基本原理就是用一个电容器作为声信号——电信号的转化器，这个电容的一个极板可以感应声压的变化，起到声信号摄入的作用。通常这一极由金属化的高分子膜片构成，与另一极构成一个极间距离可以改变的可变电容。在有声压作用时，膜片发生振动，振动强度、振动频率都由即时声压决定，电容容量也相应的随声信号而发生变化。假如此时已经给电容加上了一个恒定的电压，那么电容容量的改变将...[详细]

这篇日志插入1个Atmel Studio的使用技巧。 Atmel Studio安装完毕后，对中文支持不好，会出现如下现象，它对中文予以错误标识，表明拼写错误。 可以通过如下步骤，去除拼写错误： 1、VAssistX—Visual Assist X Options... 2、Advanced—Underlines，去除图中所示的两个选项即可。 ...[详细]

　　ITU所定义的eMBB、URLLC、mMTC三大 5G 应用场景为产业链打开了一个全新的应用空间，带来一次影响深远的智能化数字经济革命。作为移动通信标准化和产业化的中坚力量， 大唐 在 5G 研究中启动早，投入大，具备了对 5G 多个关键特性进行试验验证的能力，在产品开发及未来应用方面也取得了突出的成果。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　今年年初，3GPP正式通过5G加速...[详细]

模式识别在压力容器声发射检测中的应用 本文针对声发射信号全波形采集技术和仪器的发展，提出了声发射源的定性问题。通过声发射信号的小波分析提取特征，并将特征参数输入人工神经网络进行非线性映射，达到识别声源的目的。实际检验结果表明，这种方法可以成功地将裂纹扩展信号、保温层磨擦信号及其它信号区别开来，同时通过波形分析技术，可以得到更高的定位精度。 大型容器的声发射检测技术已日臻成熟，尤其是...[详细]

自2022年起，半导体市场一直处于下行阶段，市场需求和产品价格呈现大幅波动，需求疲软导致市场竞争加剧、营销业绩下滑，全球半导体供应链承受了前所未有的冲击。作为链接原厂和终端的桥梁，如何在冲击中建立更加稳健、更具品质的供应链成为所有分销商必须面对的共同课题。 11月2-3日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的“ 2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC深圳）” 于深圳大中华喜来...[详细]

夏普(Sharp)决定在2017年内推出8K电视，以对抗其他厂的OLED电视，同时加速其他厂商推出8K相关周边；日本经济新闻(Nikkei)网站报导，夏普订出8K电视的2017会计年度(2017/4~2018/3)全球销售目标，为1,000台，而日东电工(Nitto Denko)为此已决定开发8K用低价高速光纤，以利8K推广。   夏普的8K电视销售计划，最早是2017年10月在大陆发售，10月...[详细]

11月27—29日，一年一度的全球行业盛会——ABEC 2019│第7届中国（常州·金坛）电池新能源产业国际高峰在江苏金坛隆重举行。本届论坛由ABEC（电池“达沃斯”）组委会、中关村新型电池技术创新联盟、电池百人会主办，江苏省金坛经济开发区管理委员会、蜂巢能源科技有限公司协办，800余位来自全球电池新能源产业链的“政、产、学、研、金、服、用”各界代表以及媒体代表等出席，共议后补贴时代下，新能源...[详细]

     集微网消息，对半导体制造商和设备供应商来说，智能手机和PC市场饱和，无法带动业绩成长，以往生产功能更强芯片的传统做法，预料也难扭转颓势，如今业界采用新技术，像是全耗尽型绝缘上覆矽（FD-SOI）和3D NAND。 华尔街日报报导，半导体业面临的业绩压力已经引发整并风潮，最新数据也指出，今年全球半导体设备厂商营收恐怕仅成长1%至369.4亿美元，而芯片营收可能下滑2.4%，利空就是智能...[详细]

目前我国 医疗信息 化整体处于第二个发展阶段，大多数 医疗 机构已经初步建成自己的医疗信息系统，基础的计算机硬件和网络设备基本搭建完毕。未来硬件设施除去产品定期更新外，新增量将逐步减少。另一方面，随着医疗信息化建设的深入，更多的业务将纳入到信息化流程中，软件产品和服务的比例将大幅提高。 未来几年，虽然硬件（包括计算机硬件和网络设备）在医疗IT总投资中占比仍然超过60％，但呈逐渐递减的趋势。随着...[详细]

真正的大新闻！今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。 　　据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约为27%...[详细]

苹果(Apple)新一代搭载大屏幕的iPhone 8(暂名)系列新机上市进入倒数计时，相关零组件业者大立光、玉晶光前景看俏。 供应链业者指出，2017年玉晶光持续为苹果供应前置镜头，2018年玉晶光有机会取得后置广角镜头订单，第3季玉晶光将在iPhone 8中导入3D感测器，由于感测用镜头必须与前置镜头连结，因此玉晶光主要供应前置镜头组，大立光则供应后置双镜头组，在苹果新机铺货效应下，将带动...[详细]

/*********************************** 利用MSP430设计一款“反应速度测试仪” 在P2.3口接有一高亮度LED（低电平点亮） P2.3口接有一按键（低电平表示按下）。 要求受试者在看到红灯亮后立即按键。 测量从亮灯到按键之间的时间并显示出来，就是受试者的反应时间 ***********************************/ #include m...[详细]

半导体业购并风潮不断，但购并后的产品线与组织调整，才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案，如今产品线整并计画已开始推动。由于双方原本的产品线就有相当大的互补性，因此微芯决定，双方原有的主力产品线都将原封不动，继续供应给客户。 微芯营运长暨总裁Ganesh Moorthy表示，该公司一直致力于提供一个平台的整体解决方案，而不是专...[详细]

2024年11月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。 图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图 随着汽车的不断发展，车...[详细]