电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SSI32P4746A-CGT

产品描述Drive Electronics, BICMOS, PQFP64
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小2MB,共58页
制造商Silicon Systems Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SSI32P4746A-CGT概述

Drive Electronics, BICMOS, PQFP64

SSI32P4746A-CGT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率125 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

SSI32P4746A-CGT相似产品对比

SSI32P4746A-CGT SSI32P4742A-CGT
描述 Drive Electronics, BICMOS, PQFP64 Drive Electronics, BICMOS, PQFP64
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 125 mA 125 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1751  1653  105  2889  1683  5  6  57  33  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved